[发明专利]ESD保护装置及其制造方法有效
申请号: | 201580039252.8 | 申请日: | 2015-07-23 |
公开(公告)号: | CN106537701B | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 奥冨让仁;足立淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01T2/02 | 分类号: | H01T2/02;H01T1/20;H01T4/10;H01T4/12;H01T21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | esd 保护装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种ESD保护装置,其特征在于,具备:
结构体,其由层叠多个陶瓷层构成;
第1放电电极和第2放电电极,它们设置于所述结构体内,并且具有间隙地对置;以及
放电辅助电极,其被设置为,从所述陶瓷层的层叠方向观察,该放电辅助电极与所述间隙重叠,
所述结构体具有空腔部,该空腔部相对于所述第1放电电极和所述第2放电电极设置于与所述放电辅助电极相反的一侧并且与所述间隙相连,
所述空腔部的内表面具有第1内表面和第2内表面,在包含所述层叠方向的截面中,所述第1内表面和第2内表面在所述层叠方向上排列配置并且相对于所述层叠方向倾斜。
2.根据权利要求1所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述第1内表面和所述第2内表面在所述层叠方向上朝向相同的方向地向相同的方向倾斜。
3.根据权利要求1所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述第1内表面和所述第2内表面在所述层叠方向上朝向相反方向地向相反方向倾斜。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述第1内表面的内径和所述第2内表面的内径成为相同的大小。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述第1内表面的内径和所述第2内表面的内径成为不同大小。
6.一种ESD保护装置的制造方法,其特征在于,具备如下工序:
在第1陶瓷片上,形成包含相对于与所述第1陶瓷片的平面方向正交的方向倾斜的第1内表面的第1孔部,准备所述第1陶瓷片;
在第2陶瓷片上,形成包含相对于与所述第2陶瓷片的平面方向正交的方向倾斜的第2内表面的第2孔部,准备所述第2陶瓷片;
在基台用陶瓷片之上设置放电辅助电极,在所述放电辅助电极之上设置第1放电电极和第2放电电极,并使所述第1放电电极与所述第2放电电极具有间隙地对置;
在所述第1放电电极和所述第2放电电极之上,依次层叠所述第1陶瓷片、所述第2陶瓷片以及覆盖用陶瓷片,并使所述第1孔部和所述第2孔部与所述间隙重叠,形成层叠体;以及
烧制所述层叠体,由所述第1孔部和所述第2孔部形成与所述间隙相连的空腔部。
7.根据权利要求6所述的ESD保护装置的制造方法,其特征在于,
所述第1孔部和所述第2孔部由激光形成。
8.根据权利要求6或7所述的ESD保护装置的制造方法,其特征在于,
在准备所述第1陶瓷片的工序中,在所述第1孔部中填充在烧制时具有被烧光的性质的膏,
在准备所述第2陶瓷片的工序中,在所述第2孔部中填充在烧制时具有被烧光的性质的膏。
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