[发明专利]发光器件

说明书

根据实施例的发光器件包括：第一发光单元，该第一发光单元包括至少一个发光单体；第二发光单元，该第二发光单元具有多个发光单体，其中发光单体具有发光结构和被布置在发光结构之下的第一电极层；多个焊盘，多个焊盘被布置在第一发光单元的发光单体上，并且被连接到第一发光单元和第二发光单元中的每个发光单体；多个连接层，该多个连接层从第一发光单元的发光单体的下部区域延伸到第二发光单元的多个发光单体的下部区域；第二电极层，该第二电极层被布置在第一发光单元和第二发光单元的发光单体之下；绝缘层，该绝缘层被布置在第一电极层和第二电极层之间；以及间隙单元，该间隙单元被布置在该至少一个发光单体和该多个发光单体之间，其中多个连接层中的每个通过间隙单元的下部区域连接到第二发光单元的多个发光单体。

技术领域

实施例涉及发光器件和包括发光器件的照明单元。

背景技术

作为一种发光器件，LED(发光二极管)已经被广泛地采用。LED可以用作使用化合物半导体的特性将电信号转换成诸如红外线、可视光线、以及紫外线的光。

随着发光器件的光效率增加，发光器件具有诸如显示装置、图示装置等等的各种应用。

发明内容

实施例是要提供一种具有多个发光单体的发光器件。

实施例是要提供一种发光器件，该发光器件具有被布置在多个发光单体下面并且被共同地电连接到该多个发光单体的导电支撑件、以及用于分别驱动多个发光单体的多个焊盘。

实施例是要提供发光器件以允许减少由于在至少两个发光单体和焊盘之间的距离的差异所造成的在至少两个发光单体的工作电压之间的差异。

实施例是要提供具有发光器件的照明单元。

实施例提供一种发光器件，包括：第一发光部，该第一发光部包括至少一个发光单体；第二发光部，该第二发光部包括多个发光单体，其中发光单体中的每个包括发光结构和被布置在发光结构下面的第一电极层；多个焊盘，多个焊盘被布置在第一发光部的发光单体上，其中焊盘被电连接到第一发光部和第二发光部的发光单体中的每个；多个连接层，每个连接层从第一发光部的发光单体下面的区域延伸到第二发光部的多个发光单体下面的区域；第二电极层，该第二电极层被布置在第一发光部和第二发光部的发光单体下面；绝缘层，该绝缘层被布置在第一电极层和第二电极层之间；以及至少一个间隙部，所述至少一个间隙部被布置在第一发光部的至少一个发光单体和第二发光部的多个发光单体之间，其中多个连接层中的每个通过间隙部下面的区域延伸并且被电连接到第二发光部的多个发光单体中的每个。

实施例提供一种发光器件，包括：第一发光部，该第一发光部包括第一发光单体和第二发光单体；第二发光部，该第二发光部包括第三发光单体和第四发光单体；多个焊盘，所述多个焊盘被布置在第一发光单体和第二发光单体上并且分别电连接到第一至第四发光单体；绝缘层，该绝缘层被布置在第一至第四发光单体下面；结合层，该结合层被布置在绝缘层下面；扩散禁止层，该扩散禁止层被布置在结合层下面；导电支撑件，该导电支撑件被布置在扩散禁止层下面；第一包覆层(first capping layer)，该第一包覆层被布置在绝缘层和第一至第四发光单体中的每个之间；第二包覆层，该第二包覆层被布置在绝缘层与第三发光单体和第四发光单体中的每个中的结合层之间；第一连接层，该第一连接层被布置在第一发光单体和第三发光单体下面并且被电连接到第一包覆层；以及第二连接层，该第二连接层被布置在第二发光单体和第四发光单体下面并且被电连接到第二包覆层，其中第一至第四发光单体中的每个包括第一半导体层、被布置在第一半导体层下面的有源层以及被布置在有源层下面的第二半导体层，其中第一半导体层被电连接到结合层，其中第二半导体层被电连接到第一包覆层，其中第三发光单体被布置在第一发光单体和第二发光单体与第四发光单体之间，其中随着第四发光单体变得更加远离焊盘，第四发光单体的长度逐渐地增加，其中第三发光单体和第四发光单体离多个焊盘具有不同的距离，其中在第一发光单体和第三发光单体之间的区域中的第一连接层的宽度等于在第二发光单体和第三发光单体之间的区域中的第二连接层的宽度。