[发明专利]DRAM设备、用于在DRAM设备中终结的方法、用于输入/输出终结的设备

说明书

一种存储器子系统包括多器件封装体，该多器件封装体包括组织成多个存储器列的多个存储器器件。该存储器子系统的控制单元将存储器存取命令同时发送至这些存储器列中的部分或全部，并触发接收该存储器存取命令的这些存储器列中的部分或全部以更改管芯上终结(ODT)设置。这些列之一被选择用于执行该存储器存取命令，并且当被触发以更改该ODT设置的所有列都具有该更改的ODT设置时执行该命令。

相关申请

本申请是基于2014年7月23日提交的美国临时申请第62/028,295号并且要求其优先权权益的非临时申请，该美国临时申请通过引用结合于此。

技术领域

本发明的实施例总体上涉及存储器器件，并且更具体地涉及在具有多列存储器架构(Multi-rank Memory Architecture)的系统中动态地、选择性地针对存储器存取操作控制管芯上终结。

版权声明/许可

本专利文献的公开内容的一部分可能包含进行版权保护的材料。版权所有者不反对任何人对本专利文献或本专利公开内容的复制，由于其出现在专利和商标局专利文件或记录中，但无论如何在其他方面保留所有版权。该版权声明适用于下述所有数据,并且在其附图中，还适用于下述任何软件：2014，英特尔公司，保留所有权利。

背景技术

存储器器件普遍存在于计算设备中，用于存储数据和代码以由处理器执行操作并完成计算设备的功能。即使当对计算设备的需求增长时，仍然存在朝以更小功率操作(尤其是在移动设备中)的更小计算设备发展的趋势。移动计算设备的计算性能已经提高，它们已经包括越来越多的存储设备和存储器以满足在设备上执行编程和计算的需求。在移动计算设备中，控制功耗是关键设计关注点。在低功耗和其他移动设备中，存储器器件和存储器子系统消耗大量的总功耗。

当前存储器子系统可以通过在写操作过程中消除管芯上终结(ODT)来控制存储器系统功耗。虽然信号质量可能由于缺乏ODT而被降级，在存储器器件之间的距离足够小使得信号反射不会显著影响所需信号的情况下可以容忍这种折衷。这种假设在当前系统中并不总是成立。虽然存在一些用于增加移动设备中的存储器密度同时维持设备间小距离的封装解决方案，但是这样的解决方案倾向于更昂贵且非标准。更标准的封装解决方案成本更低，但随着密度增加而增加存储器总线上的存储器器件之间的距离。因此，在标准封装解决方案中，存储器器件之间的距离在没有ODT的情况下可能由于信号反射而导致信号降级。目前的ODT解决方案使用ODT引脚，这种使用增加了制造成本并消耗更多的占用面积，因为它增加了引脚数量。存在一些不使用单独ODT引脚的ODT解决方案，但这种解决方案被限制为在一列(rank)中提供终结，如通过对终结方案进行硬编码。单列ODT不足以作为针对多个存储器列系统的解决方案。

附图说明

以下描述包括对具有借助本发明各实施例的实现方式的示例给出的展示的附图的讨论。附图应通过举例而非限制的方式来被理解。如本文中所使用的，对一个或多个“实施例”的引用应被理解为描述包括在本发明的至少一个实现方式中的具体特征、结构和/或特性。因此，此处出现的如“在一个实施例中”或“在替换性实施例中”的短语描述本发明的各种实施例和实现方式，并且不必全都指同一实施例。然而，它们也不是必然互斥的。

图1是应用对管芯上终结的选择性控制的系统的实施例的框图。

图2是具有处理器系统逻辑的系统的实施例的框图，该逻辑针对存储器系统中的存储器器件应用管芯上终结控制。

图3A是已知的八管芯封装的实施例的框图。

图3B是安装在四管芯封装体中的存储器器件的实施例的框图，该系统在该四管芯封装体中提供选择性管芯上终结控制。

图4A是用于针对存储器存取控制管芯上终结的命令表的实施例表示。