[发明专利]铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法有效
| 申请号： | 201580008188.7 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106029922B | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 秋山聪太郎;西尾佳高 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;B21B3/00;C22F1/04;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝箔 使用 电子 部件 布线 以及 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝箔，是含有Sn及Bi的至少一者的铝箔，
相对于所述铝箔的总质量的Sn与Bi的合计质量的比例为0.1质量％以上且15质量％以下，
在所述铝箔中，相对于所述铝箔的总表面积的Sn与Bi的合计表面积的比例为0.01％以上且65％以下，并且所述合计表面积的比例为相对于Al的体积的Sn与Bi的合计体积的比例的5倍以上。
2.根据权利要求1所述的铝箔，其中，
所述铝箔被调质处理为JIS－H0001中规定的O到1/4H的范围。
3.根据权利要求1所述的铝箔，其中，
所述铝箔为钎焊用的铝箔。
4.一种电子部件布线基板，其使用权利要求1所述的铝箔制造。
5.一种铝箔的制造方法，其具备：
准备铝熔液的工序、
通过向所述铝熔液中添加Sn及Bi的至少一者而制作Sn与Bi的合计质量的比例为0.1质量％以上且15质量％以下的混合熔液的工序、
使用所述混合熔液形成铸锭或铸造板的工序、
通过轧制所述铸锭或铸造板而制作Sn与Bi的合计质量的比例为0.1质量％以上且15质量％以下、并且被调质处理为JIS－H0001中规定的3/4H到H的范围的铝箔的工序、以及
对所述被调质处理了的铝箔在230℃以上的温度实施热处理而进行调质处理的工序。
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