[发明专利]铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法。

背景技术

铝通常在其表面形成有氧化覆膜。由于该氧化覆膜与焊料的密合性低，因此无法使用用于普通的铜的焊料对铝进行焊接。因此，在对包含铝的基材进行焊接的情况下，需要以可以除去氧化覆膜的程度使用活性高的特殊的助熔剂，或如日本特开2004-263210号公报(专利文献1)中公开的那样，将在表面镀敷有异种金属的铝作为基材使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-263210号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在使用上述的活性高的特殊的助熔剂的情况下，需要通过对焊接后的基材进行清洗处理等，由此除去助熔剂。这是因为，焊接后残留的助熔剂有腐蚀铝的趋势。另外，由于使用镀敷有异种金属的铝，因此需要预先对铝实施镀敷处理。因此，以往，为了对铝进行焊接，与铜、银等其他金属相比处理所需的工序数、时间有增加的趋势。

另外，虽然可以期待将铝箔作为电子部件的布线等来利用，然而例如在使用了上述铝用的活性高的特殊的助熔剂的情况下，在电子部件的安装后需要清洗工序，由此会使得工序变得复杂，并且有可能引起电子部件的不佳状况。

本发明是鉴于如上所述的现状而完成的，其目的在于，提供对于普通的铜用的焊料也具有高密合性的铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法。

用于解决问题的方法

为了解决上述的问题，本发明人等以可以不用使用为用于普通的铝而开发的活性高的特殊的助熔剂、或不用对铝箔实施镀敷处理，而使得铝箔本身对于焊料可以具有高密合性的方式，对铝箔的组成进行了深入研究。

此后发现，在制造铝箔时，通过向铝熔液内混合Sn及Bi的至少一者，可以提高所制造的铝箔对于焊料的密合性，通过进一步反复深入研究，完成了本发明。

即，本发明的一个方式的铝箔是含有Sn及Bi的至少一者的铝箔，相对于铝箔的总质量的Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下。

在上述铝箔中，优选相对于铝箔的总表面积的Sn与Bi的合计表面积的比例为0.01％以上且65％以下，并且合计表面积的比例为相对于Al的体积的Sn与Bi的合计体积的比例的5倍以上。

另外，上述铝箔优选被调质处理为JIS-H0001中规定的O到1/4H的范围。

此外，上述铝箔可以用于焊接用的铝箔中。

另外，本发明的一个方式还涉及使用上述铝箔制造的电子部件布线基板。

本发明的一个方式的铝箔的制造方法具备：准备铝熔液的工序、通过向铝熔液中添加Sn及Bi的至少一者而制作Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下的混合熔液的工序、使用混合熔液形成铸锭或铸造板的工序、通过轧制铸锭或铸造板而制造Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下并且被调质处理为JIS-H0001中规定的3/4H到H的范围的铝箔的工序、和对该被调质处理了的铝箔在230℃以上的温度实施热处理而进行调质处理的工序。

发明效果

根据本发明，可以提供对普通的铜用的焊料也具有高密合性的铝箔。

具体实施方式

<铝箔>

本实施方式的铝箔是含有Sn及Bi的至少一者的铝箔，相对于铝箔的总质量的Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下。

此处，所谓“铝”，包括99.0质量％以上由Al构成的“纯铝”、和由小于99.0质量％的Al和1.0质量％以上的任意的添加元素构成的“铝合金”。作为任意的添加元素，可以举出硅(Si)、铁(Fe)、铜(Cu)等，任意的添加元素的总量的上限值为2.0质量％。

因而，本发明的“铝箔”中，包括“铝合金箔”，从含有如上所述的含量的Sn或Bi或其两者的观点考虑，也可以称作“铝合金箔”。

铝箔中的Sn、Bi、任意的添加元素及不可避免的杂质的含量(质量)可以利用全反射荧光X射线(TXRF)法、ICP发光光谱分析(ICP)法、电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法等进行测定。

本实施方式的铝箔对于焊料的密合性与以往的铝箔相比更高，因此在进行焊接的情况下，不需要使用为用于普通的铝而开发的活性高的特殊的助熔剂，或不用对铝箔实施镀敷处理。因此，可以实现高精度的焊接。