[发明专利]硬件屏蔽设备以及包括硬件屏蔽设备的电子设备有效
| 申请号： | 201580003078.1 | 申请日： | 2015-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN107079609B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 许准;崔承基;崔乘范 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硬件 屏蔽 设备 以及 包括 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种设备，包括：
屏蔽罐，包括开口，设备元件的至少一部分通过所述开口暴露；
散热模块，包括安装在所述开口上的至少一部分，且具有与所述设备元件相接触的第一表面；
盖部件，连接到所述散热模块的与所述第一表面相对的第二表面；以及
导体，布置在所述屏蔽罐与所述盖部件之间，
其中，所述导体包括在所述开口的周缘处规律间隔或不等间隔布置的多个导电夹，每个导电夹的一个表面连接或插入并且固定到所述屏蔽罐，每个导电夹在所述屏蔽罐的形成所述开口的侧壁处向所述开口的内部弯曲。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述开口的大小等于所述散热模块的与所述设备元件相接触的第一表面的大小。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述设备元件突出到所述屏蔽罐的开口的表面。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导体是弹性的。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中，所述散热模块与所述盖部件一体成形。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中，所述散热模块是热界面材料“TIM”带。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，还包括：
印刷电路板；
电子芯片，布置在所述印刷电路板上。
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