[实用新型]一种焊片有效

专利信息
申请号: 201521112591.8 申请日: 2015-12-28
公开(公告)号: CN205363031U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 赵易;吕正中;卜芳;胡宏;邹友生;袁中直;刘金成 申请(专利权)人: 湖北金泉新材料有限责任公司
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;H01M2/20
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 张海英;林波
地址: 448000 湖北省荆门市荆门高新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及储能元件技术领域,尤其涉及一种焊片。

背景技术

焊片是一种固定在储能元件上的,起连接作用的部件,如,电池焊片、电容器焊片等等。其中,焊片的主体部分连接在储能元件上,部分伸出储能元件之外,用于连接在电路板的焊接区域上。

目前,常见的焊片主要用镍带,不锈钢或不锈铁镀镍等材质,其中,镍带材质的焊片成本高,工艺效率低;而不锈钢或不锈铁镀镍材质的焊片,因不锈钢熔点高,当焊片焊接时,需要使用氩弧焊、激光焊或者功率更大更稳定的焊接机,若采用价格便宜易操作的电阻焊,容易虚焊,甚至无法焊接等现象,严重影响储能元件的质量。同时,采用点焊方式主要由人工操作进行,生产效率低,一致性差,极易出现由于人为原因而造成的产品质量不合格。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种焊片,以解决现有技术中存在的焊片成本高、焊接质量较差,且易出现不合格品的技术问题。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种焊片,包括焊片主体,所述焊片主体上包裹有镀镍层,所述焊片主体包括储能元件焊接部和电路板焊接部;

所述电路板焊接部上包裹有镀锡层。

进一步的,所述电路板焊接部远离所述储能元件焊接部的一端设有定位条,所述定位条上设有定位孔。

进一步的,所述储能元件焊接部设有多个凸点。

进一步的,所述储能元件焊接部上设有凹槽,所述凹槽和所述凸点设于所述储能元件焊接部的同一侧面。

优选的,所述镀镍层的厚度为0.1-0.4mm,所述镀锡层的厚度为0.2-0.5mm,所述凸点的高度为0.1-0.3mm。

本实用新型还提供一种电池,包括电池主体,所述电池主体上焊接有焊片。

本实用新型提供的一种焊片,焊片与储能元件及电路板均能够达到更好的焊接效果,从而提高焊接的优率。具体的,焊片主体电镀包裹镀镍层,使储能元件焊接部与电池之间更易焊接,且通过电焊连接即可,同时,焊片主体局部镀锡,即在电路板焊接部进行镀锡处理,使得电路板焊接部分易于与电路板连接。

该焊片,镀镍层利于与电池连接,镀锡层易于与电路板连接,其中,采用点焊工艺即可完成焊片主体与电池的连接,工艺简单,既能达到良好的焊接效果,又能够提高生产效率,同时,镀镍层和镀锡层具有一定的防氧化防锈的功能,进而提高了焊接的优秀率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的焊片的主视图;

图2是本实用新型实施例提供的焊片的主视图;

图3是本实用新型实施例提供的焊片的主视图;

图4是本实用新型实施例提供的焊片的主视图;

图5是本实用新型实施例提供的焊片的多个连续焊片主体的主视图;

图6是本实用新型实施例提供的焊片的多个连续焊片主体的主视图;

图7是本实用新型实施例提供的焊片的多个连续焊片主体的主视图;

图8是本实用新型实施例提供的焊片的多个连续焊片主体的主视图。

图中:

1、储能元件焊接部;2、电路板焊接部;3、定位条;4、定位孔;5、凸点;6、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例1

如图1和图2所示,一种焊片,包括焊片主体,焊片主体上包裹有镀镍层,焊片主体包括储能元件焊接部1和电路板焊接部2;

电路板焊接部2上包裹有镀锡层。

电路板焊接部2远离储能元件焊接部1的一端设有定位条3,定位条3上设有定位孔4。

焊片主体上镀有镀镍层,可以采用点焊工艺进行生产,目前,点焊方式一般为人工操作,其中,人工操作具有生产效率低,一致性差,易因人为操作原因产出不良等弊端。为了能够实现自动化批量生产,在焊片主体上设置定位条3,定位条3上设置定位孔4,生产时自动点焊设备通过定位孔4对焊片主体进行定位,逐步完成每个焊片主体与相应的电池的点焊连接。

采用此种方式,通过电焊设备机械自动化生产,生产效率高,同时,生产精度较高,产品具有较高的一致性,具有较高的成品率。

储能元件焊接部1设有多个凸点5。

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