[实用新型]一种基片涂胶吸盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基片涂胶吸盘。

背景技术

在MEMS、光电领域或全息技术领域，光刻胶常用于抗刻蚀阻层。其中被 刻蚀材料的刻蚀深度直接取决于抗刻蚀阻层的厚度及均匀性。这对光刻胶的均 匀性及涂胶过程的一致性提出了更高的要求。现有技术中常用的涂胶方式主要 有浸渍式、喷涂式、旋涂式，其中旋涂式涂胶所需设备简单、操作简便且光刻 胶的使用量较少。但目前的旋涂式涂胶吸盘大都采用卡槽式吸盘，该吸盘由于 卡槽与旋涂机马达转轴的同心性较难控制。所以在涂胶过程中，基片易于以椭 圆形轨迹运转，从而导致基片涂胶的均匀性以及基片的稳定性较差。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中涂胶过程中，基片 涂胶不均匀，基片稳定性较差。

为解决上述技术问题，本实用新型的所采用的技术方案：

一种基片涂胶吸盘，由吸盘主体、基片定位柱、以及密封圈组成，所述基 片涂胶吸盘上表面刻有凹槽，在所述吸盘主体上表面靠近端部的位置设置有所 述基片定位柱，所述吸盘主体中间设置有柱状的卡套，其中密封圈位于卡套内。

其中，所述吸盘主体由金属制得。

其中，所述密封圈的材质为硅橡胶，所述密封圈的直径与所述密封圈的卡 槽宽度匹配。

其中，所述密封圈的数量至少为2个。

其中，首尾两个密封圈之间的间隔大于卡套长度的1/2。

其中，所述基片定位柱的材质为金属、合金或硬质塑料中的一种，所述基 片定位柱的长度略高于基片厚度。

其中，所述凹槽的形状为矩形、V形或梯形中的一种。

其中，所述凹槽之间的距离不小于所述凹槽104的宽度。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

在旋涂胶时，使用该基片涂胶吸盘代替常规的卡槽式吸盘，高速旋涂时脱 片率低、涂胶均匀性高且设备磨损较小。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具 体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中，

图1为本实用新型一种基片涂胶吸盘剖面结构示意图；

图2为与本实用新型一种基片涂胶吸盘相匹配的匀胶机的示意图；

图3为涂胶状态下本实用新型一种基片涂胶吸盘与匀胶机匹配状态的示 意图。

图中附图标记表示为：101‐吸盘主体；102‐基片定位柱；103‐密封圈；104‐ 凹槽；105‐卡套；106‐匀胶机。

具体实施方式

一种基片涂胶吸盘，如图1-3所示，由吸盘主体101、基片定位柱102、 以及密封圈103组成，所述基片涂胶吸盘上表面刻有凹槽104，在所述吸盘主 体101上表面靠近端部的位置设置有所述基片定位柱102，所述吸盘主体101 中间设置有柱状的卡套105，其中密封圈103位于卡套105内。在旋涂胶时， 使用该基片涂胶吸盘代替常规的卡槽式吸盘，高速旋涂时脱片率低、涂胶均匀 性高且设备磨损较小。

优选的，所述吸盘主体101由金属制得。

优选的，所述密封圈103的材质为硅橡胶，所述密封圈103的直径与所述 密封圈103的卡槽宽度匹配。

优选的，所述密封圈103的数量至少为2个。

优选的，首尾两个密封圈之间的间隔大于卡套长度的1/2。

优选的，所述基片定位柱102的材质为金属、合金或硬质塑料中的一种， 所述基片定位柱102的长度略高于基片厚度。

优选的，所述凹槽104的形状为矩形、V形或梯形中的一种。

优选的，所述凹槽104之间的距离不小于所述凹槽104的宽度。

图2为与本实用新型一种基片涂胶吸盘相匹配的匀胶机106的示意图。图 3为涂胶状态下本实用新型一种基片涂胶吸盘与匀胶机106匹配状态的示意 图。基片涂胶的基本流程如下：基片清洗→基片烘烤→基片涂胶→基片烘烤→ 胶厚度及均匀性测试。不同的光刻胶厚度主要通过光刻胶的粘度及涂胶时的转 速来控制。厚胶需要的光刻胶粘度较大、转速较低；薄胶需要的光刻胶粘度较 小、转速较高。本实用新型将通过对不同厚度的光刻胶的厚度均匀性进行测试， 进而反映出密封圈卡套式吸盘对卡槽式吸盘的优越性。