[实用新型]多参数R值倒角磨轮

说明书

技术领域

本实用新型公开了多参数R值倒角磨轮，涉及硅片倒角加工，属于机械加工领域。

背景技术

硅是很好的半导体，因为硅的储量大，价格相对砷化镓比较便宜，广泛应用于微电子，太阳能等领域。硅半导体的特性，掺杂不同物质(部分3价或5价元素)就可以呈现不同的导电特性，其次，也可以将其氧化，硅氧化物是绝缘体，故可用作隔离。硅的使用广泛，需求量大。

石英(即氧化硅)经碳、高温生成粗硅，化工处理后生成精硅，再经过高温拉伸生成单晶硅，多为硅棒，经过切割机切制成硅片。硅片的边缘通常呈直角和有微缺陷，需要倒角来改善硅片边缘的物理状况。硅片经过切割后边缘表面有崩边甚至有裂缝或其它缺陷，边缘表面比较粗糙。为了增加硅切片边缘机械强度、减少颗粒污染，就要将其边缘磨削呈圆弧状或梯形。倒角磨轮对硅片进行倒角可使其具有、避免应力集中的优点。

常规设计的用于硅片的倒角磨轮为多个等半径凹槽，需要根据不同的产品规格进行替换，更换时间长，效率低，不利于不同产品的加工；硅片的倒角磨轮采购周期长(一般为2至3个月)，成本高。

实用新型内容

针对现有技术中的不足。

本实用新型公开了多参数R值倒角磨轮，其特征在于，所述多参数R值倒角磨轮的凹槽数大于等于4个，所述凹槽的截面为圆弧，所述圆弧的半径为0.1mm～0.4mm，所述凹槽半径分为两组以上，每组的半径不相等。

所述多参数R值倒角磨轮的凹槽半径分为2～4组。

所述多参数R值倒角磨轮的凹槽半径为4组，各组凹槽半径分别为0.4mm，0.3mm，0.2mm，0.1mm。

所述多参数R值倒角磨轮位置相近的凹槽半径变化为0.02mm～0.03mm。

所述多参数R值倒角磨轮的凹槽半径为4组，各组凹槽半径分别为0.4mm，0.38mm，0.36mm，0.34mm。

本实用新型新设计采用1个磨轮多个R值参数，常规设计通常需要根据产品的不同而更换磨轮，多参数R值倒角磨轮通常不需要更换磨轮，提高了效率。多参数R值倒角磨轮可以预先设计不同的R值；既可满足客户要求多样性的要求，也可以降低采购周期和成本。多参数R值倒角磨轮加工时通过不同凹槽加工，为改善倒角加工过程中硅片崩边和硅片外延后外周缺陷创造条件。

附图说明

图1为多参数R值倒角磨轮的截面图；

图2为多参数R值倒角磨轮的右视图；

图3为多参数R值倒角磨轮的俯视图；

图4为等R值倒角磨轮的截面图；

图中：1、第一凹槽，2、第二凹槽，3、第三凹槽，4、第四凹槽。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。

实施例1：

本实用新型公开了多参数R值倒角磨轮的凹槽数等于4个，凹槽的截面为圆弧，圆弧的半径为0.1mm～0.4mm，凹槽半径分为两组以上，每组的半径不相等。

多参数R值倒角磨轮的凹槽半径分为4组，各组凹槽半径分别为0.4mm，0.3mm，0.2mm，0.1mm。第一凹槽1的凹槽半径为0.4mm，第二凹槽2的凹槽半径为0.3mm，第三凹槽3的凹槽半径为0.2mm，第四凹槽4的凹槽半径为0.1mm，

实施例2：

多参数R值倒角磨轮的凹槽数大于等于4个，凹槽的截面为圆弧，圆弧的半径为0.1mm～0.4mm，凹槽半径分为两组以上，每组的半径不相等。多参数R值倒角磨轮的凹槽半径为4组，多参数R值倒角磨轮位置相近的凹槽半径变化为0.02mm～0.03mm。各组凹槽半径分别为0.4mm，0.38mm，0.36mm，0.34mm。