[实用新型]一种具有净空区的物联网装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有净空区的物联网装置。

背景技术

目前，陶瓷天线的种类分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线。块 状陶瓷天线是使用高温将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金 属部分印在陶瓷块的表面上。而多层陶瓷天线烧制采用低温共烧的 方式讲多层陶瓷迭压对位后再以高温烧结，所以多层陶瓷天线的金 属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质层上，如此一来可以 有效缩小天线尺寸，并能达到隐藏天线目的。

现有的物联网装置大多把天线装配在电路板上来达到收发电磁 波信号的目的。然而，除了天线以外，电路板上还要设置其他LC原 件，占用了空间，增加了费用，不利于产品的小型化和低成本。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题而提供的一种具有净空区的物联 网装置，所述物联网装置包括：陶瓷天线和电路板，所述陶瓷天线 安装在所述电路板上，所述陶瓷天线设有线圈和电极，所述线圈与 所述电极连接，所述电路板设有频段模块和电极连接部，所述频段 模块与所述电极连接部连接，所述电路板上还设有净空区，所述频 段模块，所述电极连接部以及所述陶瓷天线位于所述净空区中，所 述陶瓷天线的电极与所述电路板的电极连接部连接。

优选地，所述净空区从所述电路板上凹陷形成。

优选地，所述频段模块为两个，分别为第一频段模块和第二频 段模块。

优选地，所述陶瓷天线为多层陶瓷天线。

优选地，所述陶瓷天线具有一个上表面和一个下表面，所述电 极位于所述下表面，所述线圈上覆盖有绝缘油墨，所述电极位于所 述绝缘油墨未覆盖的位置。

本实用新型的有益效果在于：由于频段模块和陶瓷天线1都位 于净空区中，因此在净空区里会发生耦合效应，达到匹配的效果， 即取代某些LC元件的功能。这样，就能节省LC元件的使用，实现 少量LC元件整合化，从而使物联网装置更加小型化和轻便。

附图说明

图1为本实用新型陶瓷天线的透视图；

图2为本实用新型陶瓷天线的下表面示意图；

图3为本实用新型电路板的示意图；

图4为本实用新型陶瓷天线装配在电路板上的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述：

本实用新型的物联网装置包括陶瓷天线1和电路板2，陶瓷天线 1安装在电路板2上。

如图1所示，陶瓷天线1具有上表面和下表面，上表面和下表 面之间由通孔14连通。陶瓷天线1的上表面和下表面设置有线圈(未 显示)，上表面和下表面的线圈通过通孔14连接。该线圈用于发射 或接收电磁波信号。在本实施例中，陶瓷天线1大致呈长方体形状。 优选地，该陶瓷天线1为多层陶瓷天线，即陶瓷天线1具有多层， 每层都设置有线圈，每层的线圈通过通孔14连接。陶瓷天线1的上 表面和下表面还设置有油墨，该油墨覆盖上表面和下表面的线圈。 优选地，该油墨为绝缘油墨。结合图2所示，陶瓷天线1的下表面 还设置有多个电极12，该电极12与线圈形成电连接，且位于油墨未 覆盖的区域。

如图3所示，电路板2的主体21上设有至少一个频段模块，在 本实施例中，频段模块为两个，分别为第一频段模块23a和第二频 段模块23b。电路板2的主体21还设有净空区24以及多个电极连接 部22。第一频段模块23a，第二频段模块23b和电极连接部22位于 净空区24中，分别与一个电极连接部22连接。其中，净空区24从 电路板2的主体21上凹陷形成。

如图4所示，当陶瓷天线1安装在电路板2上时，陶瓷天线1 位于与净空区24对应的位置，陶瓷天线1的电极12与电极连接部 22位于相对应的位置，且二者之间形成电连接，从而连接陶瓷天线 1的线圈与两个频段模块23a，23b。

由于频段模块和陶瓷天线1都位于净空区24中，因此在净空区 24里会发生耦合效应，达到匹配的效果，即取代某些LC元件的功能。 这样，就能节省LC元件的使用，实现少量LC元件整合化，从而使 物联网装置更加小型化和轻便。

以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本 实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、 特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申 请范围内。