[实用新型]一种元器件隐藏式指纹识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种指纹识别模组，特别是涉及一种元器件隐藏式指纹识 别模组。

背景技术

现有技术，指纹识别模组的元器件是摆放在模组头部外面，电子线路就需 从芯片内部引出至元器件区域，再绕回芯片内部，这样就会使得线路密集，导 致如下问题：1、FPC的宽度增大；2、在FPC宽度固定的情况下，布局设计困 难，甚至需要增加走线层数，从而导致FPC厚度增加；3、FPC宽度增加以及厚 度增加，将导致FPC的柔软度降低，从而影响指纹模组的装配以及整个按键的 按压手感体验；4、外置元器件距离芯片越远，对芯片性能影响就越大。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种元器件隐藏式 指纹识别模组，以减小FPC宽度以及厚度，提高FPC柔软度，提高芯片性能。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种元器件隐藏式指纹识别模组，包括：盖板、金属圈、芯片、元器件、 硬质线路板及软质线路板；

所述金属圈盖合于所述硬质线路板上形成一中空腔体，所述软质线路板与 所述硬质线路板电连接；

所述芯片及所述元器件焊接于所述硬质线路板上并收容于所述中空腔体 内，所述元器件分布于所述芯片周围；

所述金属圈上开设有凹槽，所述凹槽底部开设有通孔，所述盖板收容于所 述凹槽内并遮盖所述通孔。

在其中一个实施例中，所述通孔为方形孔。

在其中一个实施例中，所述通孔周围设有支撑片，所述盖板的周缘与所述 支撑片连接。

在其中一个实施例中，所述硬质线路板为环形板状结构。

在其中一个实施例中，所述金属圈为环形壳体结构。

在其中一个实施例中，所述盖板为环形板状结构。

本实用新型的元器件隐藏式指纹识别模组的结构具有如下有益效果：

1、通过将元器件隐藏在金属圈内部，从而减少了外部走线，达到减小软性 线路板宽度和厚度的目的，从而使软性线路板变得更加柔软，提高了指纹模组 的装配效果以及用户按压手感体验；

2、方便布局设计；

3、通过将元器件隐藏在金属圈内部，节省软性线路板上元器件区域占用空 间，从而减少了模组在整机中所占用的空间，优化了整机内部结构堆叠设计；

4、元器件在最大程度上靠近芯片，使芯片功能最优化。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的元器件隐藏式指纹识别模组的结构图；

图2为图1所示的元器件隐藏式指纹识别模组另一视角的结构图；

图3为图1所示的元器件隐藏式指纹识别模组的分解图；

图4为图1所示的元器件隐藏式指纹识别模组的硬质线路板、金属圈、盖 板、芯片及元器件组合后的剖视图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型 的实施方式不限于此。

如图1及图2所示，其为本实用新型一实施例的元器件隐藏式指纹识别模 组10在两个不同视角状态下的结构图。请一并参阅图3，其为图1所示的元器 件隐藏式指纹识别模组10的分解图。

元器件隐藏式指纹识别模组10包括：盖板100、金属圈200、芯片300、元 器件400、硬质线路板500及软质线路板600。

请同时参阅图4，其为图1所示的元器件隐藏式指纹识别模组10的硬质线 路板500、金属圈200、盖板100、芯片300及元器件400组合后的剖视图。

金属圈200盖合于硬质线路板500上形成一中空腔体700，软质线路板600 与硬质线路板500电连接。金属圈200为中空的壳体的结构，将金属圈200盖 合于硬质线路板500上，便形成一中空腔体700，在中空腔体700内可以设置各 种电子元器件。

芯片300及元器件400焊接于硬质线路板500上并收容于中空腔体700内， 元器件400分布于芯片300周围。将元器件400设于芯片300周围，并且将元 器件400收容于中空腔体700内，形成了隐藏式结构。

金属圈200上开设有凹槽210，凹槽210底部开设有通孔212，盖板100收 容于凹槽210内并遮盖通孔212。