[实用新型]一种具有电磁屏蔽性能的镀镍碳纤维板

说明书

技术领域

本实用新型属于电磁屏蔽技术领域，具体涉及一种具有电磁屏蔽性能的镀镍碳纤维板。

背景技术

电磁屏蔽的厢体、机箱等是常见的电磁屏蔽领域的制件，而电磁屏蔽的厢体、机箱由具 有电磁屏蔽的板材制成，目前其制作工艺流程复杂。首先，为了保证厢体的强度，厢体的板 材普遍采用金属蒙皮加泡沫芯材质的“三明治”结构，并且中间设置有起支撑加强作用的金 属框架；其次，为了保证屏蔽效果，在板材的搭接处采用贴导电铝箔，在安装角铝时需要控 制用胶量及铆钉的间距，在安装包角和附件时需要装配铜丝网和控制铆钉的间距等防止电磁 泄漏的防护措施；最后，为了保证板材耐腐蚀效果，通常在厢体拼装完毕之后，在金属蒙皮 表面喷涂油漆，甚至是重防腐油漆来提高厢体在极端环境条件下的耐盐雾性能。

目前技术存在以下缺陷:1、传统的“三明治”结构板材中的金属蒙皮和框架都是纯金属， 造成厢体存在重量重的问题；2、金属蒙皮的耐盐雾性差，需要表面喷涂油漆来提供保护， 但是随着时间延长，油漆层容易出现脱落或是裂纹，从而造成霉斑或是生锈等严重问题，降 低厢体的电磁屏蔽效能和使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有电磁屏蔽性能的镀镍碳纤维板，解决现有技术中电 磁屏蔽体的板材质量重、电磁屏蔽效能差和耐腐蚀差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种具有电磁屏蔽性能的镀镍碳纤维板，包括碳纤维布，所述碳纤维布位于电磁屏蔽性 能镀镍碳纤维板的中间，碳纤维布的上、下表面分别镀有第一镀镍层，第一镀镍层上电镀有 镀铜层，镀铜层上电镀有第二镀镍层，第二镀镍层上压制有树脂层。

进一步改进，所述碳纤维布为T300-3K的斜纹碳纤维布，

进一步改进，所述第一镀镍层厚度为0.04-0.05mm。

进一步改进，所述镀铜层厚度为0.04-0.05mm。

进一步改进，所述第二镀镍层厚度为0.04-0.05mm。

进一步改进，所述镀镍碳纤维板在150KHZ～18GHZ的电磁场中电磁屏蔽效能大于40 dB，满足一般军用电子屏蔽效能的要求。

进一步改进，所述镀镍碳纤维板的厚度为0.9-1mm，满足质量轻、高强、抗腐蚀的性能 要求。

碳纤维布具有轻质、高强、抗腐蚀、耐老化、耐久性好、抗震性能好、物理性能稳定等 诸多优点，其抗拉强度是同等截面钢材的7-10倍。采用碳纤维布作为基材制作的镀镍碳纤 维板质量轻，便于搬运；高强性能保证了在使用过程中不易被外力破坏、耐腐蚀性能则进一 步提高了镀镍碳纤维板的使用寿命、降低了成本。

该镀镍碳纤维板采用如下方法制作：

步骤一、碳纤维布表面除污：除去吸附在碳纤维布表面的污染物和有机活性剂，为后续 工序提供良好的镀层环境，保证镀层与碳纤维布的结合力。

步骤二、碳纤维布表面磁控溅射镀镍：采用磁控溅射技术对经过步骤一处理后的碳纤维 布表面进行真空镀镍，将纳米粒子形态的镍离子均匀的喷镀到碳纤维布的表面，形成第一镀 镍层，碳纤维布在磁控溅射镀镍设备中的行进速率为90～100m/h。因为铜的导电性能、电磁 屏蔽性能较镍更好，但是铜不易直接镀在碳纤维布表面，所以在镀铜之前需要在碳纤维布上 先镀一层镍作为镀铜的基层，而采用磁控溅射技术镀镍，镍离子沉积速率快、溅射所获得的 镍薄膜与碳纤维布结合较好。

步骤三、电镀铜：采用电镀的方式对一次镀镍碳纤维布表面镀铜，所述电镀铜的电流密 度为180～200A/dm2，电压为8V～10V，一次镀镍碳纤维布在镀铜电镀池中的行进速率为 4～6m/h，镀铜时电镀液的温度为40～45℃，形成镀铜层，电镀铜层保证了该碳纤维布具有更 好的导电性能和电磁屏蔽性能。采用现有技术中的镀铜电镀液可以实现该步骤。

步骤四、电镀镍：采用电镀的方式对镀铜碳纤维布表面二次镀镍，所述电镀镍的电流密 度为180～200A/dm2，电压为8V～10V，镀铜碳纤维布在镀镍电镀池中的行进速率为4～6m/h， 镀镍时电镀液的温度为40～45℃，形成第二镀镍层；因为电镀铜层容易被氧化，故需要在电 镀铜层上镀一层镍对齐进行保护。采用现有技术中的镀镍电镀液可以实现该步骤。

步骤五、干燥：除去二次镀镍碳纤维布表面的残留电镀液，并对其进行烘干。