[实用新型]一种BGA封装测试插座

说明书

技术领域：

本实用新型涉及芯片的测试工具，具体而言，涉及一种BGA封装测试插座。

背景技术：

半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装。加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。在这里，测试插座是将各半导体元件的直接回路电气性连接到测试仪器上的装置。

现有技术中的加压式封装测试插座由上盖、侧面支撑件、下底盘、固定螺丝、固定盘、加压盘、插座针组成。实际操作时，首先，固定有插座针的固定盘通过固定螺丝与下底盘相连。从侧面固定封装的侧面支撑件也与下底盘相连。通过上述侧面支撑件之间，将封装放到下底盘上方。给上述封装施加压力，使上述插座的插座针和封装球相接触，然后盖上加压盘和盖子。

具有上述结构的加压式封装测试插座在实际工程时，为了让封装和插座针相接触，向加压盘施加压力；由于该工程是人工操作，因此无法向加压盘施加一定大小的压力。因此，会造成加压盘的压力无法均匀地传达到封件整体上的问题出现。另外，为了使上述封装和插座针更牢靠地接触，往往会施加过大的压力，因此会造成插座针磨耗比较大的问题出现。因此，具有上述结构的加压式封装测试插座随着使用时间的增长，由于插座与封装之间接点的磨耗以及不均匀的压力，上述接点状态逐渐变坏，因此测试不良几率不断增大。另外，为了施加压力使用固定盖子用的接缝或者倒装措施，因此测试中开/关盖子的过程，使加压式封装测试插座的使用变得不是很方便，而且这时产生的时间损耗还增加了测试费用。

为了解决上述技术问题，申请号为CN200410053915.5的实用新型专利申请公开了一种减压式封装测试插座，由以下几个部件组成：固定封装的支撑部件、与上述封装接触的多数个插座针、固定上述插座针的支撑部件、将上述插座针和封装之间的压力降为上述封装测试插座外部压力的减压装置。特别是，上述减压装置中还包括以下几个部件：管道，插入到上述插座针之间的空间内；动力装置，提供动力使内部空气通过管道向外部流出。由于上述结构，该实用新型利用上述测试插座内部和外部气压之差，使上述封装和测试插座针的接触更加安定，以此提高上述封装测试插座的效率。

实用新型内容：

本实用新型所解决的技术问题：现有技术中的减压式封装测试插座，插座针和封装之间的空间须为密闭空间，减压装置才能将插座针和封装之间的压力低于上述封装测试插座外部压力，这就需要封装的侧壁与插座的内侧壁之间的接触为紧密接触，如此，对封装与插座之间的配合要求过高，不利于封装测试的有效进行，也不利于封装测试效率的提高。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种BGA封装测试插座，包括固定所述BGA封装的第一支撑部件、导通电流的多个插座针、固定插座针的第二支撑部件；所述第一支撑部件固定安装在第二支撑部件上，所述BGA封装位于插座针上方；

所述第一支撑部件包括固定安装在第二支撑部件上的方形框、安装在方形框的四个侧壁中的多个下压装置；

所述方形框的四个侧壁中开设多个横向滑行槽，每一横向滑行槽包括上滑行槽和下滑行槽，上滑行槽与下滑行槽连通，所述下滑行槽横向贯穿方形框的侧壁；

多个下压装置的数量相同于多个横向滑行槽的数量，多个下压装置以一对一的方式滑动配合在多个横向滑行槽内；

所述下压装置包括横向移动模块和下压模块；

所述横向移动模块包括横向移动块，横向移动块滑动配合在横向滑行槽的下滑行槽内，横向移动块的顶部设有向上凸起的滑部，所述滑部滑动配合在横向滑行槽的上滑行槽内，所述滑部上开设横向贯穿滑部的螺纹孔，所述上滑行槽的相对两侧壁上开设横向贯穿方形框侧壁的穿孔，所述螺纹孔内螺接一丝杆，丝杆穿过螺纹孔，丝杆的两端分别枢接在上滑行槽的相对两侧壁上的穿孔内；

所述下压模块包括移动件和固定件，移动件包括方形凸部和位于方形凸部下方的下压部；