[实用新型]具分岔式焊接脚的信号连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具分岔式焊接脚的信号连接器，尤其涉及在一金属壳体的焊接脚上，以分岔方式形成一水平焊接部及一垂直焊接部，令该金属壳体能同时通过SMT技术(表面贴装技术)及DIP技术(双排标准封装技术)焊接至电路板的信号连接器。

背景技术

信号连接器(Connector)泛指所有应用在电子信号及电源上的连接元件及其附属配件，是所有信号的桥梁，其品质会对电流与信号传输的可靠度产生影响，且亦与电子系统运作息息相关。随着电子技术的日益发达，信号连接器已成为各类电子装置在进行数据传输及与其他周边设备连接时不可或缺的配备，且其构型也越来越精密微小，以便于装设至各种造型轻巧的电子装置中，然而，在信号连接器的结构精密化的同时，却也容易使其结构过于脆弱，故若使用者的使用方式不当，则很容易破坏信号连接器的结构，进而影响其传输稳定性，或缩短信号连接器的使用寿命。

请参阅图1所示，其为时下一款常见的信号连接器，该信号连接器1包括一绝缘座体11及一金属壳体12，该绝缘座体11中嵌设有多支连接端子，该金属壳体12内则形成有一容置空间，以固定该绝缘座体11，该金属壳体12上延伸设有二焊接脚121，这些连接端子及焊接脚121能分别焊接至电路板P上，使该信号连接器1能固定至该电路板P上，且这些连接端子能与电路板P上的电路相电气连接。

该金属壳体12的一端则能形成一插接口120，在使用者欲对电子装置进行充电或数据传输时，使用者会利用一外部插头插接至该插接口120中，使该外部插头内的信号端子能与该绝缘座体11上的连接端子相连接，同时，该外部插头还会通过弹片或凸点，嵌卡至该金属壳体12的内壁面，令该外部插头能稳固地与该信号连接器1相连接。然而，随着电子装置的小型化，连接端子与焊接脚121的断面面积被设计成越来越窄小，致使焊接后仍无法形成足够强的连结力，由此，若使用者插拔该外部插头时，施加的力道过大或施力方向不正确，则这些连接端子及焊接脚121很容易因此脱离电路板P，从而使该信号连接器1无法正确传输电力或资料数据。

由于，同一款信号连接器可能被业者应用至数十种不同类型的电子装置上，因此，若大幅变更信号连接器1的结构，势必无法符合所有电子装置的内部配置，例如：信号连接器1可能会因为体积变大，造成焊接上的困难；或该信号连接器1亦可能因为构型上的改变，使其安装位置与部分电路相抵触，导致根本不能顺利安装，因此，如何在不大幅变更信号连接器的结构与占用空间的情况下，对该信号连接器的焊接强度进行强化，即成为本实用新型在此亟欲解决的重要问题。

实用新型内容

有鉴于已知信号连接器在小型化设计时，由于焊接强度不足，致使使用者的插拔力道过大时，信号连接器容易由电路板上松脱的问题，发明人凭借着多年来的研发经验，经过多次的研究与测试后，终于设计出本实用新型的一种具双层式壳体的信号连接器，以期望能在不大幅变更连接器结构及占用空间的前提下，提供一种完善的解决方法。

本实用新型的一个目的，是提供一种具分岔式焊接脚的信号连接器，包括一绝缘座体及一金属壳体；该绝缘座体内嵌设有多支连接端子，这些连接端子的一端能由该绝缘座体的一端露出，其另一端则能焊接至一电路板上；该金属壳体的一端设有一第一开口，其另一端则设有一第二开口，该第一开口与该第二开口相互连通，以在该金属壳体内形成一容置空间，该容置空间的构型与该绝缘座体相匹配，使该绝缘座体能由该第二开口插入至该金属壳体，并定位于该容置空间中；该金属壳体上邻近该第二开口的位置还分别设有至少二焊接脚，各该焊接脚沿该电路板的水平方向设有一水平焊接部，且沿该电路板的垂直方向设有一垂直焊接部，以在该金属壳体定位至该电路板上的情况下，该水平焊接部能对应至该电路板上的一焊接点，以能通过表面贴装技术焊接，且该垂直焊接部能对应该电路板上的一焊接孔，以能通过双排标准封装技术焊接。如此，由于各该焊接脚能同时通过双排标准封装技术及表面贴装技术焊接至该电路板上对应的该焊接点及焊接孔，故能大幅提高该金属壳体与该电路板之间的连结强度，以避免使用者施力不当，而导致金属壳体松脱的问题。

本实用新型的另一个目的，在于该焊接脚上对应于该第一水平焊接部的位置尚设有一第二水平焊接部，且该第一水平焊接部、第二水平焊接部及垂直焊接部能使该焊接脚的构型呈T字形，令本实用新型的信号连接器不仅不会造成体积及占用空间上的变化，且还能有效提升焊接后的稳固性。

为了便于对本实用新型的结构特征、焊接方式及其目的有更进一步的认识与理解，现举实施例配合附图，详细说明如下：

附图说明