[实用新型]具分岔式焊接脚的信号连接器有效

专利信息
申请号: 201520886139.0 申请日: 2015-11-09
公开(公告)号: CN205194880U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 桑圣芬 申请(专利权)人: 香港商安费诺(东亚)有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R12/58
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 分岔 焊接 信号 连接器
【权利要求书】:

1.一种具分岔式焊接脚的信号连接器,包括:

一绝缘座体,其内嵌设有多支连接端子,这些连接端子的一端能由该 绝缘座体的一端露出,其另一端则能焊接至一电路板上;以及

一金属壳体,其一端设有一第一开口,其另一端则设有一第二开口, 该第一开口与该第二开口相互连通,以在该金属壳体内形成一容置空间, 该容置空间的构型与该绝缘座体相匹配,使该绝缘座体能由该第二开口插 入至该金属壳体,并定位于该容置空间中;该金属壳体上邻近该第二开口 的位置分别设有至少二焊接脚,各该焊接脚沿该电路板的水平方向设有一 第一水平焊接部,且沿该电路板的垂直方向设有一垂直焊接部,以在该金 属壳体定位至该电路板上的情况下,该第一水平焊接部能通过表面贴装技 术焊接至该电路板上,且该垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该 电路板上。

2.如权利要求1所述的信号连接器,其中各该焊接脚上对应于该第 一水平焊接部的位置尚设有一第二水平焊接部,在该金属壳体定位至该电 路板上的情况下,该第二水平焊接部能通过表面贴装技术焊接至该电路板 上。

3.如权利要求2所述的信号连接器,其中这些水平焊接部及垂直焊 接部能使该焊接脚的构型呈T字形。

4.如权利要求1、2或3所述的信号连接器,其中各该水平焊接部形 成在该金属壳体与该垂直焊接部之间。

5.如权利要求4所述的信号连接器,其中各该垂直焊接部邻近该水 平焊接部的一端的宽度,小于该垂直焊接部的另一端的宽度。

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