[实用新型]电子恒温保温锅

说明书

技术领域

本实用新型属于一种烹饪装置，尤其是涉及一种电子恒温保温锅。

背景技术

现有焖烧锅产品是将食物放入金属内胆加热至高温后，将内胆放入隔热的保温层中，利用余热焖熟食物，可以省电，食物内的营养元素也不会因高温过度烹煮而损失。但由于内部温度是不断降低的，隔热层只能有限的减缓温度的损失，如果放置的时间比较久，比如携带至野外，或学生从家中返校等情况下，内部食物的温度会比适宜食用的温度偏低，需要再次加热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子恒温保温锅，能够解决上述问题中的至少一个。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种电子恒温保温锅，包括外壳、内壳、内胆、保温层、盖体和温度控制装置，内壳安装在外壳内，内胆安装于内壳内，盖体与内壳相配合，保温层设于外壳与内壳之间，温度控制装置包括半导体制冷制热芯片，半导体制冷制热芯片与内壳相连接。

本实用新型的有益效果是：温度控制装置包括半导体制冷制热芯片，可以通过改变通过半导体制冷制热芯片的电流输入方向，使得半导体制冷制热芯片的制冷和制热性能；从而，方便对内壳进行温度调节，实现对内壳内的内胆进行温度调节，从而使内壳能保持熟食的热度，在制冷的情况下也能保持冷饮类食物的冰爽，还能使水果类、糕点类的食物保鲜，避免了该类食物在密闭容器中出现变质的情况，方便使用。

在一些实施方式中，温度控制装置还包括USB供电接口和电流转换器，USB供电接口通过电流转换器与半导体制冷制热芯片电连接。由此，设有USB供电接口，可以通过小功率供电方式对半导体制冷制热芯片进行供电，便于该电子恒温保温锅携带外出时进行供电；设有电流转换器，可以方便控制半导体制冷制热芯片的电流输入方向，从而方便控制半导体制冷制热芯片进行制冷或制热。

在一些实施方式中，电子恒温保温锅还可以包括传导片，传导片与内壳的底部紧密贴合，半导体制冷制热芯片通过传导片与内壳相连接。由此，设有传导片，可以方便半导体制冷制热芯片将温度通过传导片传递至内壳，从而实现对内壳内食物的温度调节。

在一些实施方式中，外壳底部设有凹槽，半导体制冷制热芯片位于凹槽内，传导片与半导体制冷制热芯片相贴合。由此，设有凹槽，可以方便温度控制装置的安装，节省空间，方便整体携带。

在一些实施方式中，电子恒温保温锅还包括散热片，散热片与半导体制冷制热芯片相贴合。由此，设有散热片，当半导体制冷制热芯片处于制冷状态时，半导体制冷制热芯片工作产生的热量通过散热片及时散出，保证半导体制冷制热芯片的正常工作性能。

在一些实施方式中，电子恒温保温锅还包括风扇，风扇安装在散热片下方，并与散热片对应设置。由此，设有风扇，可以将半导体制冷制热芯片和散热片的热量及时排出，防止热量堆积，保证半导体制冷制热芯片的制冷功能。

在一些实施方式中，凹槽处设有盖板，盖板与凹槽相盖合，盖板设有通风格栅，外壳底部设有通风槽，通风槽位于盖板的两侧。由此，设有盖板，可以用于保护凹槽内的各部件，设有通风槽可以增加散热面积，防止热量积压。

在一些实施方式中，电子恒温保温锅还包括提手，提手设于外壳的外侧。由此，设有提手，可以方便该电子恒温保温锅的携带，使用方便。

在一些实施方式中，保温层的材质为发泡隔热材料。由此，可以有效保持内壳的温度。

在一些实施方式中，保温层为真空层，由此，减少内壳的热量传递介质，有效保持了内壳的温度。

附图说明

图1是本实用新型的电子恒温保温锅的结构示意图；

图2是本实用新型的电子恒温保温锅的另一视角的结构示意图；

图3是本实用新型的电子恒温保温锅的部分结构爆炸示意图；

图4是本实用新型的电子恒温保温锅的部分结构爆炸的另一视角的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

参照图1至图4：电子恒温保温锅，包括外壳1、内壳2、内胆10、保温层、盖体4和温度控制装置5，内壳2安装在外壳1内，内胆10安装于内壳2内，内胆10的底部与内壳2紧贴，方便两者之间的热量传导；盖体4与内壳2相配合，保温层设于外壳1与内壳2之间，温度控制装置5包括半导体制冷制热芯片51，半导体制冷制热芯片51与内壳2相连接。