[实用新型]电子恒温保温锅有效
申请号: | 201520878313.7 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN205107280U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 高展辉 | 申请(专利权)人: | 佛山市柏飞特工业设计有限公司 |
主分类号: | A47J27/00 | 分类号: | A47J27/00;A47J36/24 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 高之波;廖紫兰 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 恒温 保温 | ||
1.电子恒温保温锅,其特征在于,包括外壳(1)、内壳(2)、内胆(10)、保温层、盖体(4)和温度控制装置(5),所述内壳(2)安装在外壳(1)内,所述内胆(10)安装于内壳(2)内,所述盖体(4)与内壳(2)相配合,所述保温层设于外壳(1)与内壳(2)之间,所述温度控制装置(5)包括半导体制冷制热芯片(51),所述半导体制冷制热芯片(51)与内壳(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的电子恒温保温锅,其特征在于,所述温度控制装置(5)还包括USB供电接口(52)和电流转换器(53),所述USB供电接口(52)通过电流转换器(53)与半导体制冷制热芯片(51)电连接。
3.根据权利要求2所述的电子恒温保温锅,其特征在于,还包括传导片(6),所述传导片(6)与内壳(2)的底部相贴合,所述半导体制冷制热芯片(51)通过传导片(6)与内壳(2)相连接。
4.根据权利要求3所述的电子恒温保温锅,其特征在于,所述外壳(1)底部设有凹槽(11),所述半导体制冷制热芯片(51)位于凹槽(11)内,所述传导片(6)与半导体制冷制热芯片(51)相贴合。
5.根据权利要求1~4任一项所述的电子恒温保温锅,其特征在于,还包括散热片(7),所述散热片(7)与半导体制冷制热芯片(51)紧密贴合。
6.根据权利要求5所述的电子恒温保温锅,其特征在于,还包括风扇(8),所述风扇(8)安装在散热片(7)下方,并与散热片(7)对应设置。
7.根据权利要求4所述的电子恒温保温锅,其特征在于,所述凹槽(11)处设有盖板(9),所述盖板(9)与凹槽(11)相盖合,所述盖板(9)设有通风格栅(91),所述外壳(1)底部设有通风槽(12),所述通风槽(12)位于盖板(9)的两侧。
8.根据权利要求1所述的电子恒温保温锅,其特征在于,还包括提手(3),所述提手(3)设于外壳(1)的外侧。
9.根据权利要求1所述的电子恒温保温锅,其特征在于,所述保温层的材质为发泡隔热材料。
10.根据权利要求1所述的电子恒温保温锅,其特征在于,所述保温层为真空层。
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