[实用新型]射频电缆

说明书

技术领域

本实用新型涉及电气技术，具体涉及一种射频电缆。

背景技术

射频电缆是一种传输射频范围内电磁能量的电缆，是各种电子设备尤其是无线电设备中不可缺少的基础线材，已经在现有的无线通信、广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等领域有着广泛的应用。作为一种常用的射频电缆，半柔性电缆的最内层是射频信号线，而包围在外层的是射频地层，使用时需要将射频信号线和射频地层都连接好，并要使射频地层尽可能地靠近射频信号线。

基于此，现有技术在将该类射频电缆连接到电路板上时，有时会采用例如线扣一类的连接件来同时实现射频信号与接地电压的连接。但是，该类连接件通常体积较大，并需要电路板上安装配套的连接件，因此一方面会增加产品成本，另一方面会限制产品的最小尺寸，而在一般的应用场景下不倾向于使用。

而作为一种更常见的连接方式，现有技术通常先将探出的一小段射频信号线焊接好，再通过刮开多层板最上层的绿油以露出铜皮的方式，在附近位置处将包围在最外层的射频地层焊接在露出的铜皮上，焊接完成后会使得射频电缆的一端横躺在多层板的表面。然而，这种焊接方式的前提条件是射频信号焊点与射频地焊点位于电路板外表面的紧邻位置上，且两个焊点之间不能有其他暴露出来的导体结构(因为射频电缆可能会与其接触而发生短路)。另外，由于该类射频电缆通常材质较硬，因而横躺在电路板上的一端射频电缆在设置和使用时都容易碰断已连接好的射频地焊点。因此对于现有技术而言，该类射频电缆难以在板层少的产品中稳定地连接到电路当中，并满足射频地层尽可能地靠近射频信号线的条件。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种射频电缆，可以解决外层包围有射频地层的射频电缆难以在板层少的产品中稳定地连接到电路当中，并满足射频地层尽可能地靠近射频信号线的条件的问题。

第一方面，本实用新型提供了一种射频电缆，包括用于加载射频信号的内芯、用于加载接地电压的外包层，以及介于所述内芯与所述外包层之间的绝缘包层；在所述射频电缆的至少一端处，延伸出来的所述内芯形成第一焊接端，连接并固定在所述外包层的外表面上的导体结构形成第二焊接端。

可选地，所述导体结构包括围绕在所述外包层之外的固定部，以及从所述固定部上延伸出来并形成所述第二焊接端的线形部。

可选地，所述固定部具体为包围在所述外包层的外表面上的环状导体或者管状导体。

可选地，所述固定部以粘合或者焊接的方式固定在所述外包层的外表面上。

可选地，所述线性部采用柔性材料形成。

可选地，所述导体结构具体为一条导体线；该导体线的第一部分缠绕在所述外包层的外表面上；该导体线的第二部分形成所述第二焊接端。

可选地，所述导体结构由电焊工艺或镀膜工艺在所述外包层的外表面上制作形成。

可选地，所述绝缘包层包括第一绝缘层和第二绝缘层，以及介于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的弹性材料层。

可选地，所述绝缘包层包括第一绝缘层和第二绝缘层，以及介于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的刚性材料层。

可选地，从所述导体结构与所述外包层的连接位置到所述第二焊接端之间的距离小于预定值。

由上述技术方案可知，本实用新型利用连接并固定在外包层的外表面上的导体结构来形成用于连接接地电压的第二焊接端，因而可以在内芯延伸出来而形成的第一焊接端附近提供接地电压的稳定连接点，可以在板层少的产品中将外层包围有射频地层的射频电缆稳定地连接至电路当中，并满足射频地层尽可能地靠近射频信号线的条件。相对于现有技术，本实用新型可以在较低的成本下实现板层少的产品中射频电缆的稳定连接，具有很高的应用价值。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一个实施例中一种射频电缆在延伸部分的结构示意图；

图2是本实用新型一个实施例中一种射频电缆在一端位置处的结构示意图；

图3是本实用新型一个实施例中一种射频电缆的连接方法的步骤流程示意图。

具体实施方式