[实用新型]基板支撑设备所使用的垫片有效
申请号: | 201520837592.2 | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN205050818U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 江庆弘 | 申请(专利权)人: | 林瑞琮 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 潘光兴 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 设备 使用 垫片 | ||
1.一种基板支撑设备所使用的垫片,其特征在于:其为一环状垫圈,该环状垫圈为一几近圆形的环状空心的条状结构,该条状结构的一部分呈笔直状;其中,不为笔直状的条状结构延伸的角度超过270度;
其中,该环状垫圈的条状结构的截面为四边体,其至少一边具有下凹结构;因此该下凹结构在该环状垫圈的一环面上形成一凹槽。
2.如权利要求1所述的基板支撑设备所使用的垫片,其特征在于:该下凹结构为单边下凹,分别是在上、下、左或右侧。
3.如权利要求1所述的基板支撑设备所使用的垫片,其特征在于:该下凹结构为双边下凹。
4.如权利要求3所述的基板支撑设备所使用的垫片,其特征在于:在具有下凹结构的两侧分别形成对应的凹槽。
5.如权利要求1所述的基板支撑设备所使用的垫片,其特征在于:该下凹结构为四边均下凹,从而形成近似X形的结构,分别由一中心点向四个角延伸;所以该环状垫圈的上下左右四边分别形成对应的凹槽;其中,该环状垫圈的下边的凹槽用于增加与其所欲接触的外部对象的表面之间的真空吸附作用,从而强化该环状垫圈的固定作用。
6.如权利要求1所述的基板支撑设备所使用的垫片,其特征在于:该环状垫圈主要由软性的材料所构成。
7.如权利要求1所述的基板支撑设备所使用的垫片,其特征在于:该环状垫圈主要是使用在一基板支撑结构上,在安装状态下,在该基板支撑结构的顶板上的穿孔下方置入一基板,然后将该顶板以其底部与一环状侧壁包覆而收纳一底板;将该环状垫圈安装在该底板上的安装槽中;该基板置于该底板的对应的环状垫圈上而夹固于对应的环状垫圈与该顶板的对应的穿孔之间。
8.如权利要求7所述的基板支撑设备所使用的垫片,其特征在于:该下凹结构为四边均下凹,从而形成近似X形的结构;
在安装状态下,其中,该环状垫圈的上部内侧顶抵于对应的基板的下边缘;该环状垫圈的上部外侧顶抵于对应的穿孔的下边缘;对应的基板的上边缘则顶抵于对应的穿孔上部向内形成的突出部;因此该环状垫圈与对应的穿孔的突出部将对应的基板夹固于该顶板与该底板之间,并使得对应的基板的上部可裸露出来,以在对应的基板的上部进行必要的操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造