[实用新型]一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头有效
| 申请号： | 201520832725.7 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN205129170U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李新孝;党文哲;梁养民;康文军;杨卓勇;李成花 | 申请（专利权）人： | 西安航空动力股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 打磨 焊缝 背面 使壁厚减薄 电子束 焊接 接头 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头，其特征在于：包括待焊接的第 一焊件(1)和第二焊件(2)，在第二焊件(2)上设置有背衬(6)，背衬(6)上设置有靠近 第一焊件(1)的嵌接面(5)，嵌接面(5)与第一焊件(1)之间留有夹角。
2.根据权利要求1所述的一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头，其特征 在于：嵌接面(5)与第一焊件(1)之间的夹角为20～40°。
3.根据权利要求1所述的一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头，其特征 在于：背衬(6)的厚度在2～5mm。
4.根据权利要求1或3所述的一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头，其 特征在于：背衬(6)的嵌入长度在2～3mm。
5.根据权利要求1所述的一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头，其特征 在于：第二焊件(2)的正面设置有肩填充结构(8)。
6.根据权利要求1所述的一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头，其特征 在于：背衬(6)的熔合间隙为0.05～0.30mm。
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