[实用新型]键盘电路板模组有效
| 申请号: | 201520807607.0 | 申请日: | 2015-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN205039101U | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
| 发明(设计)人: | 林世斌;丁士庭;廖俊融 | 申请(专利权)人: | 精元电脑股份有限公司 |
| 主分类号: | H01H13/81 | 分类号: | H01H13/81 |
| 代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;谢琼慧 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 键盘 电路板 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种键盘,特别是涉及一种计算机用的键盘电路板模组。
背景技术
参阅图1与图2,现有一种用于笔记本电脑的键盘1主要包含一个底板11、多个设置于该底板11上的按键12,及一个设置于该底板11及所述按键12间的薄膜电路板13。所述按键12分别通过设置于其与该底板11间的一个连动机构14及一个弹性组件15(见图2),而能上下运动地设置于该底板11上。该薄膜电路板13形成有一个线路单元131,该线路单元131具有多个分别能受所述按键12触压而导通的开关接点组132,且该线路单元131的线路汇集于一处后,再通过一个第一扁平电缆16向外连接一个讯号转换电路板17上,该讯号转换电路板17再通过一个第二扁平电缆18连接于计算机主机系统(图未示)。该讯号转换电路板17是通过弯折该第一扁平电缆16,使该讯号转换电路板17叠置定位于该底板11底面,以便该键盘1于笔记本电脑的组装作业。
由于目前笔记本电脑皆朝向轻薄化的方向发展,然而上述键盘1结构弯折于外的该第一扁平电缆16以及叠置定位于该底板11底面的该讯号转换电路板17的配置形态,不仅会进一步增加了笔记本电脑整体的厚度,且更压缩了其他计算机零组件的设置空间。因此,现有另一种薄型化键盘,如中国台湾专利证书号第I252418号及公开号第201530587号专利案所公开的键盘,是通过将上述讯号转换电路板的体积缩小,且将该讯号转换电路板直接设置于该薄膜电路板上而电连接该线路单元,从而省去上述弯折于外的第一扁平电缆配置,并且将该讯号转换电路板藏于所述按键其中一者与该薄膜电路板两者间的空间,从而有效将键盘整体厚度薄化。
虽然上述薄型化键盘能有效降低笔记本电脑组装后的整体厚度,但其设置于所述按键其中一者与该薄膜电路板间的讯号转换电路板,容易干涉同样设置于该按键与该薄膜电路板间的连动机构的作动,且在该连动机构或是该按键作动时,该讯号转换电路板也容易受到该连动机构或是该按键碰触撞击而损坏。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种不干涉按键动作的键盘电路板模组。
本实用新型的键盘电路板模组包含一个底板、一个按键组、一个薄膜电路板,及至少一个电连接件。
该底板包括至少一个设置穿孔。
该按键组包括多个能上下运动地设置于该底板上的按键。
该薄膜电路板设置于该底板与该按键组间,且包括一个部分位于内部的导电线路单元,及至少一个由底面向内凹陷的设置槽。该导电线路单元具有至少一个外露于该设置槽的汇接端组。该设置槽连通该设置穿孔且与该设置穿孔相配合构成一个容置空间。
该电连接件包括一个设置于该容置空间内且电连接该汇接端组的输入端组及一个输出端组。
较佳地,该薄膜电路板还包括由该按键组朝该底板方向依序相叠合的一个第一膜片、一个间隔膜片及一个第二膜片,该间隔膜片及该第二膜片分别具有至少一个设置穿孔,且该间隔膜片及该第二膜片的设置穿孔相连通且相配合构成该设置槽,该导电线路单元还具有一个形成于该第一膜片的底面且具有该汇接端组的第一导电线路,及一个形成于该第二膜片的顶面的第二导电线路。
较佳地,该容置空间位于所述按键其中一者的下方。
较佳地,该容置空间位于所述按键间间隔处的下方。
较佳地,该容置空间位于该按键组其中一侧处的下方。
较佳地,该电连接件为一个讯号转换芯片且设置于该容置空间内。
本实用新型的有益效果在于:通过由该底板底面朝该薄膜电路板凹陷所形成的该容置空间,用于供该电连接件收藏容置,且同时能让该电连接件的输入端组直接与该汇接端组电连接,不仅让该键盘电路板模组整体厚度仅为该底板、该薄膜电路板及该按键组三者的厚度总合,从而有利于该键盘电路板模组整体厚度的薄化,且该电连接件不会与该键盘电路板模组的所述按键或其他活动件产生干涉碰撞,从而避免对于该键盘电路板模组功能运作产生不良影响。
附图说明
本实用新型之其他的特征及功效,将于参照图式的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1是现有一个键盘的一个立体分解图;
图2是现有该键盘的一个局部剖面图;
图3是一个俯视示意图,说明本实用新型键盘电路板模组的一个实施例的组件组成以及一个电连接件的设置位置;
图4是一个局部剖面示意图,说明该实施例的一个底板及一个薄膜电路板两者的结构态样,以及与该电连接件的设置关系;
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