[实用新型]芯片组装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机。

背景技术

随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机予以改进。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机，能够替代工人对芯片进行组装，大大提高生产效率，避免了资源浪费。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种芯片组装机，该芯片组装机包括安装于箱式机架上的七工位芯片旋转机构、芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构、烘干传送机构和人机控制器，所述七工位芯片旋转机构的七个工位组件分别对应着芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构和烘干传送机构，烘干传送机构前侧设有挡板，挡板前侧设有两个人机控制器，人机控制器均固定于箱式机架上，所述箱式机架的内部设有电控箱；

优选的是，所述七工位芯片旋转机构还包括工作台面、同步电机、同步电机支架、同步电机连接板、第一带轮、齿形带、第二带轮、旋转轴、旋转套、上旋转盘和转盘，所述工作台面通过同步电机支架固定于箱式机架上，工作台面下平面连接着同步电机连接板，同步电机连接板上安装有同步电机，同步电机的电机轴上安装有第一带轮，第一带轮上套有齿形带，齿形带连接着第二带轮，第二带轮安装于旋转轴下端，旋转轴中间安装有旋转套，旋转套固定于工作台面上，旋转轴插装于上旋转盘上，上旋转盘上平面连接着转盘下平面，转盘上平面沿中心阵列设有工位组件，其中七组工位组件连续分布；所述工位组件包括垫板、滑轨、滑块、“┛”形连接块、弹簧、第一弹簧支架、第二弹簧支架、第一芯片压紧模、第二芯片压紧模、压紧模固定块、门式芯片安装模和“┓”形连接板，所述垫板固定于工作台面上，垫板上平面安装有滑轨，“┛”形连接块下平面固定有滑块，滑轨与滑块配合，“┛”形连接块的竖板侧面连接着第一弹簧支架，第一弹簧支架连接着弹簧的一端，弹簧的另一端连接着第二弹簧支架，第二弹簧支架固定于垫板上，“┛”形连接块的竖板上平面安装有第一芯片压紧模，第一芯片压紧模左侧设有第二芯片压紧模，第二芯片压紧模固定于压紧模固定块上平面，压紧模固定块固定于门式芯片安装模侧面，门式芯片安装模横向安装于第一芯片压紧模和第二芯片压紧模之间，门式芯片安装模与垫板固定连接，“┛”形连接块的横板上平面左端安装有“┓”形连接板，所述“┓”形连接板的X方向板左端设有斜角；