[实用新型]弹性电路板和电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种弹性电路板和一种电子装置。此外，公开一种制造弹性电路板的方法。

背景技术

按照惯例，刚性印刷电路板(PCB)或刚柔结合板用于电子光圈，例如摄像机或智能手机。随着对更小的电子光圈和由此的更小的集成空间以及以低成本改进的性能的持续需求，仍然存在改进柔性印刷电路的空间。

随着缩减集成空间且同时增加电端子、柔性印刷电路上的电过孔和其他电结构的复杂性和数量，由于柔性印刷电路在电子光圈内部的过度弯曲，后者变得越来越易于失效，例如，电结构的接触错误或断裂。

实用新型内容

本实用新型的目标是提供一种柔性且薄并同时具有可提供与电子元件的接触的足够刚度的弹性电路板。

为了实现上述目标，提供一种弹性电路板和电子装置。此外，提供一种制造根据本实用新型的弹性电路板的方法。

根据本实用新型的示例性实施例，提供一种弹性电路板，其包括多个弹性介电层结构和配置为机械加固弹性介电层结构的至少一个加固部分的加固结构，其中，加固结构包括与至少一个弹性介电层结构接触的至少一个加固层，且其中，加固结构进一步包括与至少一个弹性介电层结构接触且在至少一个加固部分连接至所述至少一个加固层连接的一个或多个加固过孔。

根据本实用新型的另一示例性实施例，提供一种电子装置，其包括具有上述特征的弹性电路板和安装在弹性电路板的至少一个加固部分的至少一个上的电子元件。

根据本实用新型的另一示例性实施例，提供一种用于制造弹性电路板的方法，其中，该方法包括提供多个弹性介电层结构、通过加固结构机械地加固弹性介电层结构的至少一个部分从而形成至少一个加固部分、使加固结构的至少一个加固层与至少一个弹性介电层结构接触以及使加固结构的一个或多个加固过孔与至少一个弹性介电层结构接触。

在本申请的上下文中，术语“弹性介电结构”尤其可以表示由通过较小的力同时可弯曲和/或可伸缩的诸如聚酰亚胺或聚酯的电绝缘材料制成的支撑结构。此外，可提供多个弹性介电结构，其中，不同的弹性介电结构可具有相同或不同的厚度和/或不同材料。每个弹性介电层结构可以是特定平面内的连续层和/或有图案的层和/或多个分开的岛状部(island)。优选地，有图案的层和/或连续层和/或一组岛状部例如可选地垂直堆叠。每个弹性介电层结构可以是平坦的或片状结构。因此，多个弹性介电结构还可以是平坦的或片状单元。

在本申请的上下文中，术语“加固结构”尤其可以表示可由诸如铜、铝或镍的刚性材料制得的比弹性介电结构更坚硬的结构或局部限制区域。特别地，加固结构的刚度可比弹性介电结构高许多倍，尤其比弹性介电结构的刚度高五倍。因此，加固结构可提供弹性介电结构的机械加固。加固结构可形成为三维稳定网络或栅格。这种网络可在一个平面中延伸的范围明显大于在与该一个平面垂直的另一平面中的另一范围。

在本申请的上下文中，术语“加固部分”尤其可以表示与加固结构相关的空间限定的部分。加固部分可相当于安装区域，在该安装区域上电子元件可以安装在弹性电路板上。因此，加固部分可以是比诸如仅对应于弹性介电层结构的弯曲部分的弹性电路板的其他部分具有局部更高刚度的弹性电路板的部分，使得可在加固部分提供与电子元件的可靠接触。

在本申请的上下文中，术语“加固过孔”尤其可以表示垂直于元件载体的主表面延伸、尤其与至少一个加固层协作引入抑制加固部分的弯曲的刚度的垂直互连加固元件。加固过孔可以一个或多个二维阵列设置，导致加固部分比仅集成一个加固过孔时弯曲得更小。加固过孔可缝合(stitch)穿过多个弹性介电层结构的部分或甚至全部且加固过孔可垂直于弹性介电层结构的主表面并垂直于至少一个加固层延伸(run)。通过设置二维阵列的加固过孔，二维加固部分可被设置为平行于弹性介电层结构的主表面延伸。此外，加固过孔可通过形成通过弹性介电层的通孔例如通过激光打孔，以及通过用电传导材料(尤其是铜)填充它们而形成，从而形成作为通孔连接的加固过孔。