[实用新型]一种快装抛光垫整修器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种快装抛光垫整修器。

背景技术

集成电路芯片的制造工艺及技术，由于电路线幅设计细小化需求，技术越朝高集成密度而日新月异，针对芯片表面当一系列的薄膜被沉积与蚀刻后，微细铜电路或是钨电路、氧化膜介质电层等出现不平坦现象，因此利用平坦化工艺以化学机械抛光达到芯片平坦后，有利于下一个工艺进行，解决电路微影工艺因平坦度差使曝光聚焦困难的问题。因此以化学机械抛光工艺平坦化技术相形重要，其主要操作组件有化学抛光液、抛光垫、抛光垫整修器，化学机械抛光平坦化的过程，必须稳定均匀的输送抛光液到芯片与抛光垫之间，抛光垫表面充满抛光液，此液体含有化学剂用以侵蚀新片表面薄膜，同时液体内悬浮着无数个纳米级抛光粒，它们会深入刮除微量膜层，与化学侵蚀与机械研磨相互作用，达到平坦化的目标。

关于抛光垫整修器的安装方式，习知各种抛光垫整修器与转动盘的安装，系以6～12个螺丝作为固定方式，更换抛光垫整修器时必须以螺丝起子将螺丝卸下，再重新锁上螺丝来固定新换抛光垫整修器，拆装耗时费工、可能破坏整修器的磨粒面、固定不均匀时严重影响整修等缺点。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种快装抛光垫整修器。本技术方案通过利用基板螺纹和连接螺纹的配合，将基板旋拧在连接空间内，提高了基板及处理结构的拆装速度及效率的同时，还避免了工作人员在进行拆装操作时，容易损坏处理结构的情况。

本实用新型中的一种快装抛光垫整修器，安装在抛光垫整修装备的固定盘上，所述快装抛光垫整修器包括基板、处理结构和连接结构；所述基板的下表面与所述处理结构的上表面连接，所述连接结构相对的两侧分别与所述基板的上表面和所述固定盘的下表面连接；所述连接结构包括连接扣缘和连接面板，所述连接面板的上表面与所述固定盘连接，所述连接扣缘固定在所述连接面板的下表面。

上述方案中，所述基板包括固定面板和凸起，所述凸起固定在所述固定面板的上表面上，所述固定面板的下表面与所述处理结构连接；所述凸起的侧面具有基板螺纹，所述连接扣缘的侧面具有与所述基板螺纹相互匹配的连接螺纹，所述连接扣缘的顶部与所述连接面板连接。

上述方案中，所述连接扣缘具有若干个，若干个所述连接扣缘沿所述连接面板的周向布置，形成与所述凸起匹配的连接空间；若干个所述连接扣缘的连接螺纹均朝向所述连接空间内。

上述方案中，所述凸起的横截面尺寸小于所述固定面板的横截面尺寸，所述基板还包括密封侧缘，所述密封侧缘固定在所述固定面板的上表面，所述密封侧缘与若干个所述连接扣缘所围绕形成的轮廓相匹配；所述凸起通过所述基板螺纹和所述连接螺纹旋拧在所述连接扣缘上时，所述密封侧缘与所述连接扣缘的底部接触。

上述方案中，所述连接面板具有第一螺栓孔，所述第一螺栓孔连通所述连接面板的上表面和下表面；所述第一螺栓孔具有若干个，若干个所述第一螺栓孔围绕所述连接面板的轴向布置。

上述方案中，所述连接面板还具有第二螺栓孔，所述第二螺栓孔连通所述连接面板的上表面和下表面；所述第二螺栓孔具有若干个，若干个所述第二螺栓孔围绕所述连接面板的轴向布置。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型提供一种快装抛光垫整修器，通过利用基板螺纹和连接螺纹的配合，将基板旋拧在连接空间内，提高了基板及处理结构的拆装速度及效率的同时，还避免了工作人员在进行拆装操作时，容易损坏处理结构的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种快装抛光垫整修器及抛光垫整修装备结构示意图；

图2为本实用新型的一种快装抛光垫整修器结构示意图；

图3为本实用新型的一种快装抛光垫整修器中连接结构的结构示意图；

图4为本实用新型的一种快装抛光垫整修器中基板及处理结构的结构示意图；

图5为本实用新型的一种快装抛光垫整修器中连接结构的仰视图；

图6为本实用新型的一种快装抛光垫整修器中基板的俯视图；

图7为本实用新型的一种快装抛光垫整修器中连接扣缘的侧视图。

图中：1、基板2、处理结构3、连接结构4、抛光垫整修装备

5、抛光垫

11、固定面板12、凸起13、基板螺纹14、密封侧缘