[实用新型]一种压力传感器电压信号转换电路模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压力传感器电压信号转换电路模块。

背景技术

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。半导体压电阻抗扩散压力传感器是在薄片表面形成半导体变形压力，通过压力使薄片变形而产生压电阻抗效果，从而使阻抗的变化转换成电信号。后来又出现了静电容量型压力传感器，静电容量型压力传感器是将玻璃的固定极和硅的可动极相对而形成电容，将通过压力使可动极变形所产生的静电容量的变化转换成电气信号。

不管是什么类型的压力传感器，其内部一般会带有电路模块，用于将检测到的压力转换成电信号，以现有技术中的压力传感器电压信号转换电路模块为例。现有技术中的压力传感器电压信号转换电路模块存在如下几点不足之处：1.抗EMI、EMC干扰性不很特别强。2.采用两块电路板利用排针拼接而成，加工费用高且容易出现连接不好而出现性能问题。3.产品在调试过程中，工艺繁琐，将传感器制作成变送器，效率不高。4.80％校准功能需要手动调节，生产效率低下。5.调试过程中，零位和满度调节互相影响大，影响生产效率。6.电路板抗震动能力不强。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种高抗干扰性，整体板设计，便于贴片机加工，优化集成电路的接地设计，80％的校准功能内部设定，不需要人工在调节，零位和满度调节不受影响的压力传感器电压信号转换电路模块。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种压力传感器电压信号转换电路模块，它包括MC33172芯片、AD8422芯片、LMV321芯片和LM7705芯片；其中MC33172芯片为两个；

所述的LM7705芯片的第一引脚和第八引脚之间通过电容C14相连，芯片的第二引脚和第五引脚直接接地，芯片的第三引脚接地，芯片的第四引脚通过电阻R14与电源正极相接，第四引脚同时通过电容C16接地，芯片的第六引脚通过电容C17接地，第六引脚同时与电源-VCC相连，第六引脚与电源-VCC的相连处还通过二极管D4接地；芯片的第七引脚通过电容C18接地；

所述的两个MC33172芯片中的第一个MC33172芯片的第一引脚通过电阻R3后连接有三极管Q1，第二引脚依次通过电阻R4、电阻R5和二极管U2后接地，第二引脚同时通过电阻R6接地，第二引脚与第一引脚之间连接有电容C5，MC33172芯片的第三引脚连接有电源VREF，MC33172芯片的第三引脚同时与二极管U2的负极相连，MC33172芯片的第四引脚与电源-VCC相连，MC33172芯片的第五引脚与电源VCC相连；三极管Q1的基极依次通过二极管D3和电容C7后接地；三极管Q1的集电极与电源VCC相连，三极管Q1的集电极同时通过二极管D1和磁珠FB1后连接有接口P1；三极管Q1的发射极与电源V+相连，三极管Q1的发射极同时通过电容C6接地；二极管D1的负极通过电容C3接地，二极管D1的负极同时通过电阻R2与电容C6以及电源V+相连；二极管D1的正极通过电容C2后接地；接口P1通过磁珠FB1后的一条支路经过二极管D2接地；接口P1通过磁珠FB1后的第二条支路分别通过电容C1和电容C4后接地；电容C1和电容C4之间的节点通过磁珠FB2后连接有接口P3，接口P3上同时直连有接口P2、接口P4和接口P5；电容C4与信号地之间通过磁珠FB3后连接有接口P6；接口P3还通过电容C8和电容C15后接地；

所述的两个MC33172芯片中的第二个MC33172芯片的第四引脚与电源-VCC相连，第五引脚通过电容C12接地；第六引脚通过电阻R17接地，第六引脚同时通过电容C13与第七引脚相连，第七引脚还通过电阻R11和磁珠FB4连接有接口P7，第八引脚连接有电源VCC；电容C15与电阻R17之间连接有电阻R13；