[实用新型]电子系统及其外接式辅助散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子系统及其辅助散热装置，尤指一种电子系统及其外接式辅助散热装置。

背景技术

随着中央处理器(CPU)处理速度与效能的提升，使得目前CPU的产热量增加，而较高的工作频率，也使得工作时的瓦数相对地提升，其所产生的高温会使CPU减低寿命，尤其当过多的热量未能有效排除时，容易造成系统不稳定。为解决CPU过热的问题，一般都采用散热器及风扇的组合，以强制冷却的方式将热量排除，而达到维持CPU的正常运作的效果。然而，现有的风扇于高转速下所产生的扰人噪音及高耗电量，常是制造业者所难以克服的问题。

为了解决上述现有的困扰，一种水冷头散热结构因应而生。现有的水冷头散热结构包括一座体及一设置在座体上的盖体，其中座体具有多个散热片，座体的底部会直接接触一发热源，并且盖体具有一进水孔及一出水孔。如此，通过座体的底部与发热源的接触，以使得发热源所产生的热量能传导到多个散热片上，然后再通过冷却液于进水孔及出水孔之间的循环流动，以将多个散热片所吸收的热量快速导离，以达到快速散热的目的。然而，现有的水冷头散热结构所使用的管路接头在使用上仍有其不便性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子系统及其外接式辅助散热装置。

本实用新型其中一实施例所提供的一种电子系统，其包括一外接式辅助散热装置以及一电子装置，其中：

所述外接式辅助散热装置包括一外接式连接头模块、一流体驱动模块、一散热模块以及多个第一管线，其中：所述外接式连接头模块包括一第一承载体及至少两个设置于所述第一承载体的第一流体连接头；多个所述第一管线连接所述第一流体连接头、所述流体驱动模块、及所述散热模块，以组成一第一流体路径；

所述电子装置包括一内建式连接头模块及多个第二管线，其中多个所述第二管线连接所述内建式连接头模块，以组成一第二流体路径，且所述内建式连接头模块可拆卸地连接于所述外接式连接头模块，以使得所述第一流体路径与所述第二流体路径组成一循环流体路径。

所述的电子系统，至少一所述第一流体连接头包括一贯穿所述第一承载体的第一组合式管体、一设置在所述第一组合式管体内的第一弹性元件、及一可移动地设置在所述第一组合式管体内且顶抵所述第一弹性元件的第一可移动件。

所述的电子系统，所述外接式连接头模块包括一设置于所述第一承载体的第一电源连接头、及至少一设置在所述第一承载体上的第一卡固体。

所述的电子系统，至少一所述第一卡固体包括一设置在所述第一承载体的顶端上的弹性件及一可拆卸地连接于所述弹性件的按压件，所述弹性件具有一固定设置在所述第一承载体的顶端上的固定部、至少两个从所述固定部延伸而出的弹性臂、及一连接于所述弹性臂的活动部，且所述按压件具有一设置在所述第一承载体的底端的下方且相距所述第一承载体一预定距离的按压部、两个分别从所述按压部的两相反侧端向上延伸而出且插入所述第一承载体内的延伸部、两个分别从两个所述延伸部向上延伸而出且分别夹住所述活动部的夹持部、两个分别从两个所述延伸部向前延伸而出的卡钩部、两个分别从两个所述延伸部向内延伸而出的第一滑动部、及两个分别从两个所述延伸部向内延伸而出的第二滑动部。

所述的电子系统，所述弹性件具有至少一设置在所述活动部上的第一结构强化肋，且所述按压件具有至少一设置在所述按压部上的第二结构强化肋、至少两个分别设置在两个所述延伸部上的第三结构强化肋、及至少两个分别设置在两个所述卡钩部上的第四结构强化肋，其中所述第一承载体具有两个分别容置两个所述第一滑动部的第一滑动轨道、两个分别容置两个所述第二滑动部的第二滑动轨道、及两个分别邻近两个所述第二滑动轨道的限位凸块，每一个所述第一滑动部具有多个接触相对应的所述第一滑动轨道的第一接触凸点，且每一个所述第二滑动部具有多个接触相对应的所述第二滑动轨道的第二接触凸点及一接触相对应的所述限位凸块的限位卡钩。