[实用新型]切片旋转研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制作领域，尤其涉及切片旋转研磨装置。

背景技术

目前，PCB板行业常常需要借助高倍显微镜来分析产品存在的问题。

现有的切片研磨步骤为：1、切片机器取切片，然后将切片嵌入模具中灌胶；2、待切片里面胶凝固后再使用手捏住模具在高速旋转的砂纸上研磨；3、经过粗磨、细磨、抛光后切片完成。切片研磨主要采用手工研磨，由于人的感官判断存在偏差，在手工研磨时，手摁住切片模具，切面的每一处受到手的压力F必然会有偏差，根据摩擦力f＝μF(μ动摩擦系数)，可知切片所受到摩擦力也会有差异，其结果易导致切片研磨不平整，虽然不平整的程度很小但是在高倍显微镜下差异明显。

因此，有些制造商开发了切片研磨设备，采用电机带动研磨机磨盘旋转进行研磨，但无法完全保证切片每一处受到的摩擦力在一个自转旋转周期内产生的效果是一样的。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种保证切片平整度的切片旋转研磨装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，切片旋转研磨装置，包括支撑架和安装于支撑架内的弹性装置，所述弹性装置的下方设有电机，所述电机的上方设有把手，所述电机的下方设有旋转轴，所述旋转轴下方连接有夹持装置。

进一步，所述弹性装置为弹簧。

进一步，所述夹持装置为夹子。

进一步，所述夹持装置的位置下方设有研磨机磨盘。

进一步，所述夹持装置的位置下方设有研磨抛光盘。

与现有技术相比，本实用新型结构简单，制造成本低，能够保证切面的平整，电机的下方设有旋转轴，旋转轴下方连接有夹持装置，切片自身的旋转保证切面的每一处受到的摩擦力在一个自转旋转周期产生的效果是一样的，研磨切面每一个点在一个自转周期内所经历的摩擦力产生的效果是一致的；适用范围广泛，适应所有切片的研磨，尤其需要高倍放大的切片研磨。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的切面示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照附图1和图2，本实施例包括支撑架1和安装于支撑架1内的弹簧2，弹簧2的下方设有电机4，电机4的上方设有把手3，电机4的下方设有旋转轴5，旋转轴5下方连接有夹子6。

本实施例中，夹子6的下方设有研磨机磨盘7。

本实施例中，夹子6的下方设有研磨抛光盘8。

工作时，将切片嵌入灌胶模具中并用夹子6固定，置于研磨机磨盘7上方，启动电机3，旋转轴5旋转，带动切片磨具旋转，就可以进行研磨；研磨完成后，先关闭电机3，将切片磨具置于研磨抛光盘8，再次启动电机3，旋转轴5旋转，带动切片磨具旋转，就可以进行抛光。

在整个研磨和抛光的过程中，切片自身的旋转保证切面的每一处受到的摩擦力在一个自转旋转周期产生的效果是一样的，研磨切面每一个点在一个自转周期内所经历的摩擦力产生的效果是一致的，保证切片的平整度。