[实用新型]一种焊锡膏用针管

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊锡膏包装技术领域，具体涉及一种焊锡膏用针管。

背景技术

随着焊锡膏广泛应用于SMT电子工业的电子产品表面组装技术上，对于焊锡膏的要求逐步加强，由起初的瓶装锡膏发展到低粘度的针管锡膏，微电子工业又上一个新台阶。如果针管锡膏密封性不好，锡膏中有气泡，在使用过程中，会出现缺锡而导致元器件无法焊接，导致产品不合格率升高，给企业造成不必要的损失。现有技术中的焊锡膏管塞采用螺纹式密封，员工操作时比较费力，生产进度较低，管塞取下时也容易带出锡膏造成资源浪费，针管锡膏使用后，内塞取出不易，导致回收再利用成本高，利用率低。

实用新型内容

针对背景技术提出的不足，本实用新型研究设计了一种焊锡膏用针管，其目的在于：提供一种密封效果好、能够降低劳动强度、提高生产效率、增加废品回收率的焊锡膏用针管。

本实用新型的技术解决方案：

一种焊锡膏用针管，包括管身、管盖、管嘴、管塞、内塞，其特征在于：还包括分别设置在管嘴及管塞上的第一密封环和第二密封环，所述管身一侧设置有卡扣，管嘴安装在管身另一侧，管塞与管嘴紧密配合，内塞设置在管身内部，内塞与管身紧密配合。

所述管嘴为“梯形”管嘴。

所述卡扣与管盖相匹配。

所述内塞的两端设置有“L形”推拉扣。

所述第一密封环设置在管嘴内，第二密封环设置在管塞外部。

本实用新型的有益效果：本实用新型结构简单，使用方便，密封效果好，管嘴和管塞上设置的密封环，使得封装和拆封更加方便，降低了劳动强度，提高了生产效率；管身内部设置的带有“L形”拉扣的内塞在使用后能轻易取出，方便重复利用，降低企业生产成本，具有很高的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：管身1、卡扣1-1、管盖2、管嘴3、内塞4、“L形”推拉扣4-1、管塞5、第一密封环6、第二密封环7。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

一种焊锡膏用针管，包括管身1、管盖2、管嘴3、管塞5、内塞4，还包括分别设置在管嘴3及管塞5上的第一密封环6和第二密封环7，管身1一侧设置有卡扣1-1，管嘴3安装在管身1另一侧，管塞5与管嘴3紧密配合，内塞4设置在管身1内部，内塞4与管身1紧密配合，管嘴3为“梯形”管嘴，卡扣1-1与管盖2相匹配，内塞4的两端设置有“L形”推拉扣4-1，第一密封环6设置在管嘴3内，第二密封环7设置在管塞5外部。

具体使用过程：焊锡膏注入管身1内后，将管塞5轻轻按压在管嘴3内，第一密封环6与第二密封环7形成双层密封环将管塞5按压在管嘴3内，然后将内塞4塞入管身1内，内塞4将焊锡膏压紧后盖上管盖2。普通的管嘴采用螺旋式管塞，在操作时需要拧紧，较为费劲，长期操作，易使人疲劳劳累，严重影响了生产效率，本实用新型的第一密封环6与第二密封环形7成双层密封环将管塞5按压在管嘴3内，操作简单，轻轻按压即可，大大降低了劳动强度，提高了生产效率；此外，第一密封环6与第二密封环7形成双层密封环密封效果好；普通针管，内塞不易取出，使大部分生产商不愿意耗费太多成本去利用废针管，导致针管的废弃，影响环境，本实用新型中内塞的两端设置有“L形”卡扣4-1，在焊锡膏使用完后，能够方便内塞4的取出，降低了回收利用成本，增大了焊锡膏针管的重复利用率。

综上，本实用新型达到预期效果。