[实用新型]一种具有屏蔽结构的线路板

权利要求书

1.一种具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，该线路板包括第一屏蔽层(1)、第二屏蔽层(5)、一线路层(3)设置在所述第一屏蔽层(1)和所述第二屏蔽层(5)之间，在所述线路层(3)和所述第一屏蔽层(1)之间设置第一绝缘层(2)，在所述线路层(3)和所述第二屏蔽层(5)之间设置第二绝缘层(4)；

所述第二屏蔽层(5)及所述第二绝缘层(4)设置所述线路层(3)上且尺寸上略小于所述线路层(3)，当所述第二屏蔽层(5)及所述第二绝缘层(4)覆盖在所述线路层(3)上时，所述线路层(3)上至少一边沿部分(6)裸露在所述第二屏蔽层(5)外，在该裸露边沿部分(6)设置多个用于与外部电路相连接的金属电极(7)。

2.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，该线路板的周向还设有多个裸露的半圆形连接过孔(8)，所述连接过孔(8)用于连通所述第一屏蔽层(1)和所述第二屏蔽层(5)。

3.根据权利要求1或2所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述第一绝缘层(2)的材料为陶瓷基材、环氧玻璃纤维布、玻纤蜂窝芯板、聚酰亚胺泡沫基材中的任一种。

4.根据权利要求1或2所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述第二绝缘层(4)的材料为弹性绝缘材料。

5.根据权利要求1或2所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述线路层(3)为铜箔。

6.根据权利要求1或2所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述线路层(3)为氧化铟锡薄膜层。

7.根据权利要求6所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述线路层(3)的电路图形上直接形成电阻元件。

8.根据权利要求1或2所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述第一屏蔽层(1)和所述第二屏蔽层(5)为铜箔。

9.根据权利要求1或2所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述第一屏蔽层(1)通过在所述第一绝缘层(2)上涂覆银铜复合屏蔽涂料的方式形成。

10.根据权利要求1或2所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述第二屏蔽层(5)通过在所述第二绝缘层(4)上涂覆银铜复合屏蔽涂料的方式形成。