[实用新型]用于电镀锡的溶锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种溶锡装置，具体地，涉及一种用于连续电镀锡机组的溶锡装置。

背景技术

电镀锡板被广泛地应用于金属包装。作为商品的电镀锡板的生产方式有可溶阳极法和不可溶阳极法。采用不可溶阳极生产电镀锡可以获得更好的镀层质量、更薄的镀层、更好的生产环境及更灵活的作业制度。但不可溶阳极生产电镀锡需要在电镀线外配置线外溶锡系统，补充电镀过程中不断消耗的Sn²⁺。

现有的溶锡技术主要是采用在密封的溶锡罐内，通过溶解氧气的镀液与溶锡槽内的流态锡粒发生化学反应生成Sn²⁺，补充电镀槽中不断消耗的Sn²⁺。采用这种方法，可以获得较高的Sn²⁺补充速率，但是容易发生生成SnO₂(锡泥)的副反应，其锡泥产生量一般为4％，高于采用可溶阳极生产镀锡板时的锡泥产生量1.9％。

锡泥产生量大，会增大锡粒原料的消耗量，同时锡泥带入镀液中会降低镀层品质，影响产品质量。此外，采用这种化学溶锡法，需要采用高压容器，以提高氧气的溶解度，来提高锡溶解速率。当需要重新加载锡粒时，需要停止溶锡，释放溶锡罐内压力后，才能加载锡粒，这会增大锡离子浓度控制的难度，也会增加溶锡时间。

因此有必要开发一种新的溶锡装置，这种装置既能降低锡泥副反应的发生率，又能方便的补充锡原料。

实用新型内容

本实用新型利用电溶锡的装置来代替现有技术中的化学溶锡的装置。

一种用于电镀锡的溶锡装置，包括：具有镀液的溶锡槽、具有锡粒的网袋、阴极板、料斗和整流器，其中，网袋与阴极板均浸入到镀液中，料斗置于网袋上方且与网袋连通，整流器的负极连接着阴极板且其正极连接着网袋。

进一步地，溶锡槽设溢流口、进液口和排放口，，溢流口连接到电镀循环罐；进液口设置在溶锡槽的底部且进液口也连接到电镀循环罐；排放口设置在溶锡槽的底部且排放口也连接到电镀循环罐。

进一步地，电镀循环罐通过第一泵将镀液输送到电镀槽。

进一步地，电镀循环罐通过第二泵连接到进液口。

进一步地，溶锡槽通过排放口连接到电镀循环罐。

进一步地，网袋与阴极板均浸入镀液中相同的高度。

进一步地，网袋的截面宽度大于阴极板的宽度。

本实用新型克服了现有技术的缺陷，使用该溶锡装置时，既能获得较低的锡泥产生量，又能在常压下补充锡原料。

附图说明

通过下面结合附图对其实施例进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1示出了本实用新型的溶锡装置与电镀锡系统相结合的结构图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。

在下面的描述中，只通过说明的方式对本实用新型的某些示范实施例进行描述，毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同方式对所述的实施方案进行修正。因此，附图和描述在本质上只是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。

为了便于理解本实用新型，下面对本实用新型的用于电镀锡的溶锡装置进行详细描述。

本实用新型提供一种溶锡装置，所述溶锡装置包括具有镀液1的溶锡槽2、具有锡粒3的网袋4、阴极板5、料斗6和整流器7。其中，网袋4与阴极板5均浸入到镀液1中，料斗6置于网袋4上方且与网袋4连通，整流器7的负极连接着阴极板5且其正极连接着网袋4。

由于采用了与现有的高压下的化学溶锡不同的电溶锡装置，因此可以在常压下进行锡的溶解，且溶锡过程可以不间断的连续进行，不需要例如由于加载锡粒而暂停溶锡的过程。

该溶锡装置与不可溶阳极电镀锡系统相连接，溶锡槽设有溢流口8、进液口10和排放口9。溢流口8连接到电镀循环罐11；进液口10设置在溶锡槽2的底部且进液口10也连接到电镀循环罐11；排放口9设置在溶锡槽2的底部且排放口9也连接到电镀循环罐11。电镀循环罐11中的镀液1被第二泵14通过进液口10送到溶锡槽，溶锡槽2通过溢流口8将得到Sn²⁺补充的镀液1输送到电镀循环罐11。电镀循环罐11的镀液1通过第一泵12泵送到电镀槽13，从而参与电镀锡。