[实用新型]光伏组件封边器有效

专利信息
申请号: 201520611339.5 申请日: 2015-08-14
公开(公告)号: CN204792879U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 尹丽华;邱国英;牛耀玮;冯欢欢;郑军;王培卿;张超;孙晖 申请(专利权)人: 保定嘉盛光电科技股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/048
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 任益
地址: 071051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 组件 封边器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及光伏技术领域,特别是一种用于生产光伏组件的辅助装置。

背景技术

BIPV组件是光伏行业中的一种成品组件,其有着美观、透光的优点,应用非常广泛;随着国内外光伏建筑一体化(buildingintegratedphotovoltaic,BIPV)的推广,其商业市场将进一步扩大。BIPV组件为一种双面玻璃组件,是利用玻璃代替TPE或TPT(Tedlar复合薄膜)作为组件背板材料,不同封装工艺与封装材料对组件封装效果有所不同。然而由于双玻组件没有铝边框做密封,所以在户外置放置时间较长时,组件的边缘会有水气进入,还有可能使双玻内部夹胶部分与外界大气中的某些物质发生化学反应进而加速组件老化,减少组件使用寿命。为预防这种情况发生,组件出厂时通常会在组件的四周涂抹一层性能稳定的硅胶,以达到与外界大气隔绝的目的,避免组件夹胶层与外界发生反应,延长组件使用寿命。

目前,在光伏组件的四周涂抹硅胶时通常采用手工涂抹,就是直接用手或抹布进行涂抹,这种手工涂抹的方式存在以下不足:1)在涂抹过程中,有的地方涂抹的很厚,有的地方涂抹的很薄,会造成组件四周的硅胶涂抹不均匀;2)在涂抹过程中不小心会涂抹到玻璃上,直接影响组件的外观,并且硅胶粘在玻璃上会给后期的擦拭工作增加工作量,影响组件生产进度;3)会造成硅胶的浪费,增加组件生产成本。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种用于对双玻组件的四周涂抹硅胶的装置,以提高工作效率,减少硅胶的浪费。

为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下。

光伏组件封边器,包括底座和用于盛放封装材料的存储容器,底座的下底面上设置有卡装光伏组件边缘的卡槽,存储容器的出胶口设置在卡槽的顶端面上。

上述光伏组件封边器,所述底座的下底面上平行设置有固定挡板和活动挡板,活动挡板与固定挡板之间形成卡装光伏组件边缘的卡槽;所述固定挡板固定设置在底座下底面的一侧,活动挡板水平方向上通过定位螺栓与固定挡板连接,活动挡板竖直方向上通过紧固螺丝与底座连接。

上述光伏组件封边器,所述定位螺栓共有两根且平行设置,位于卡槽中的定位螺栓四周设置有防护槽。

由于采用了以上技术方案,本实用新型所取得技术进步如下。

本实用新型用于对双玻组件的四周涂抹硅胶的,可以将封装材料均匀的涂抹在BIPV组件的边缘,防止空气渗入而产生气泡问题,相比手工操作更快捷方便且封装效果好,大大提高了工作效率,减少了硅胶的浪费。挡板设置为可调节式,能够使得本实用新型满足不同尺寸的BIPV组件的封边需求,提高其通用性。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图;

图2为本实用新型侧视图;

图3为本实用新型横向剖视图。

其中:1.存储容器,2.出胶口,3.底座,4.定位螺栓,5.活动挡板,6.紧固螺丝,7.固定挡板,8.防护槽。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步详细说明。

一种光伏组件封边器,其结构如图1所示,包括底座3和用于盛放封装材料的存储容器1,底座3的下底面上设置有卡装光伏组件边缘的卡槽,存储容器的出胶口2设置在卡槽的顶端面上。存储容器1和底座3之间呈一定夹角设置,如图2所示,以便于底座在行走过程中,存储容器内的封装材料能够顺利从出胶口流出。

本实用新型中,卡槽由固定挡板7和活动挡板5以及底座3构成,其中固定挡板7和活动挡板5平行设置在底座3的下底面上,活动挡板5与固定挡板7之间形成卡装光伏组件边缘的卡槽,如图3所示。固定挡板7固定设置在底座下底面的一侧,本实施例中,固定挡板与底座为一体结构;活动挡板5水平方向上通过平行设置的两根定位螺栓4与固定挡板7连接,活动挡板5竖直方向上通过紧固螺丝6与底座3连接。本实用新型中,位于卡槽中的定位螺栓四周设置有防护槽8,不仅用于使封装材料能够从出胶口均匀流出,还能够隔离定位螺栓,防止定位螺栓被封装材料污染,保证其清洁度。

本实用新型使用时,根据BIPV组件的厚度,通过调节定位螺栓移动活动挡板来调节卡槽的宽度,以使卡槽能够卡装组件的边缘并能够沿组件边缘顺利滑动;当活动挡板和固定挡板的间距与BIPV组件厚度相匹配后,用紧固螺丝将活动挡板固定在底座上即可。推动底座,存储容器中的封装材料即可从出胶口流出,均匀的涂抹在BIPV组件的边缘。

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