[实用新型]一种无氟两层共挤光伏背板有效
申请号: | 201520609827.2 | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN205050852U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 徐海燕;张鹏;方艳;吴松;纪孝熹;张曙光 | 申请(专利权)人: | 明冠新材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 李玉平 |
地址: | 336000 江西省宜*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无氟两层共挤光伏 背板 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种无氟两层共挤光伏背板。
背景技术
如今,太阳能电池已被大量使用,据悉2014年全球太阳能发电新增装机容量为47GW,而光伏背板是其最重要的封装材料之一,太阳能电池的可靠性在很大程度上依赖于背板的可靠性。
传统技术中,光伏背板是以聚酯薄膜作为基材膜,两边涂覆氟树脂或复合保护膜(E膜和/或氟膜)为主,制备工艺复杂,复合型背板存在胶水降解风险,导致层间粘结强度下降,涂层型背板存在涂层开裂、脱落等问题,另外氟化工材料环境污染大,不能回收。
因此开发一款一种无氟的,具有良好绝缘性、阻水性、耐老化性能优异、结构简单的光伏背板具有重大意义。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种无氟两层共挤光伏背板,该光伏背板采用双层共挤结构,无氟,耐候性优良,阻水性、耐老化性能优异,绝缘性好,使用时不脱层、不起泡、不变色,可在光伏电池上用25年以上,结构简单、加工方便、制造成本低。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种无氟两层共挤光伏背板,所述光伏背板包括外耐候层和贴合于外耐候层下表面的内耐候层,内耐候层的下表面设置有凹凸网格结构。
进一步的,所述外耐候层为聚酰胺树脂层。
进一步的,所述内耐候层为聚烯烃合金层。
进一步的,所述凹凸网格结构的网格密度为2-6格/10mm2。
进一步的,所述外耐候层的厚度为20-50μm。
进一步的,所述内耐候层的厚度为100-500μm。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过采用外耐候层,使得光伏背板耐候性好,制造成本低;本实用新型通过采用内耐候层,使得光伏背板具有不会发生水解、绝缘性佳等性能;本实用新型通过在内耐候层的下表面设置凹凸网格结构,能增大比表面积,从而使光伏背板与封装胶膜封装固化时形成机械钳锁,显著提高两者的粘结力。
本实用新型的光伏背板不使用含氟树脂,采用两层共挤的加工方式制得,不需要使用胶黏剂,层与层之间的粘结性能优异、耐候性及抗水解能力得到大幅度提高,保证了太阳能电池的使用寿命;且阻水性、耐老化性能优异,绝缘性好,使用时不脱层、不起泡、不变色,可在光伏电池上用25年以上,结构简单、加工方便、制造成本低。
附图说明
图1是本实用新型所述光伏背板的剖视图。
附图标记为:1—外耐候层、2—内耐候层、3—凹凸网格结构。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图1对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
见图1,一种无氟两层共挤光伏背板,所述光伏背板包括外耐候层1和贴合于外耐候层1下表面的内耐候层2,内耐候层2的下表面设置有凹凸网格结构3。
本实用新型通过采用外耐候层1,使得光伏背板耐候性好,制造成本低;本实用新型通过采用内耐候层2,使得光伏背板具有不会发生水解、绝缘性佳等性能;本实用新型通过在内耐候层2的下表面设置凹凸网格结构3,能增大比表面积,从而使光伏背板与封装胶膜封装固化时形成机械钳锁,显著提高两者的粘结力。
本实用新型的光伏背板不使用含氟树脂,采用两层共挤的加工方式制得,不需要使用胶黏剂,层与层之间的粘结性能优异、耐候性及抗水解能力得到大幅度提高,保证了太阳能电池的使用寿命;且阻水性、耐老化性能优异,绝缘性好,使用时不脱层、不起泡、不变色,可在光伏电池上用25年以上,结构简单、加工方便、制造成本低。
本实施例中,所述外耐候层1为聚酰胺树脂层。本实用新型通过采用聚酰胺树脂层作为外耐候层1,可以代替传统的氟膜或氟涂层,不仅能保证耐候性,同时环保、成本低于氟材料结构的背板,对太阳能行业有非常重要的意义。
本实施例中,所述内耐候层2为聚烯烃合金层。本实用新型通过采用聚烯烃合金层作为内耐候层2,使得光伏背板具有不会发生水解、绝缘性佳等性能。
本实施例中,所述凹凸网格结构3的网格密度为2-6格/10mm2。本实用新型通过将凹凸网格结构3的网格密度设置为2-6格/10mm2,能增大比表面积,从而使光伏背板与EVA封装胶膜封装固化时形成机械钳锁,显著提高两者的粘结力。优选的,所述凹凸网格结构3的网格密度为4格/10mm2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的