[实用新型]卡套、组件及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种卡套、组件及电子设备。

背景技术

目前的移动通信终端，其卡座有两种，一种是装配小卡的小卡卡座，一种是装配大卡的大卡卡座，为了方便用户把小卡装配到大卡卡座上实用，有厂商提供一种卡套，如图1a至图1c所示，分别为现有技术中卡套，以及现有技术中的卡套放置SIM卡小卡后的示意图。

而目前的卡套在使用过程中，在插卡、取卡时难于插拔，容易损坏卡座。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种卡套、组件及电子设备，以方便用户插卡、取卡，降低插/拔卡过程中损坏卡座的几率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种卡套，包括：卡本体和覆盖在所述卡本体上的薄片；其中，

所述卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同，所述卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔，所述卡本体的第一面为绝缘体，当所述第二类型的卡装配到所述开孔处时，所述第二类型的卡具有电路触点的一面与所述第一面处于同一平面；

所述薄片设置在所述卡本体上与所述第一面相对的第二面，并覆盖所述开孔，所述薄片的硬度大于预设阈值。

上述卡套，优选的，所述薄片与所述卡本体通过模内注塑的方式成为一体。

上述卡套，优选的，所述薄片为钢片。

上述卡套，优选的，所述薄片的厚度小于或等于0.1mm。

上述卡套，优选的，所述卡本体包括第一部分和第二部分，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述开孔设置在所述第二部分，所述薄片设置在所述第二部分，所述第二部分与所述薄片的厚度和等于所述第一部分的厚度。

上述卡套，优选的，所述薄片的尺寸与所述卡本体第二面的尺寸相同。

一种组件，包括卡套和第二类型的卡，所述卡套包括：卡本体和覆盖在所述卡本体上的薄片；其中，

所述卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同，所述卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔，所述卡本体的第一面为绝缘体，当所述第二类型的卡装配到所述开孔处时，所述第二类型的卡具有电路触点的一面与所述第一面处于同一平面；

所述薄片设置在所述卡本体上与所述第一面相对的第二面，并覆盖所述开孔，所述薄片的硬度大于预设阈值。

上述组件，优选的，所述薄片与所述卡本体通过模内注塑的方式成为一体。

一种电子设备，包括如上所述的卡套。

一种电子设备，包括如上所述的组件。

本实用新型实施例提供的一种卡套、组件及电子设备，卡套包括：卡本体，卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同，卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔，卡本体的第一面为绝缘体，当第二类型的卡装配到开孔处时，第二类型的卡具有电路触点的一面与卡本体的第一面处于同一平面；卡本体上与第一面相对的第二面设置有硬度大于预设阈值的薄片，薄片覆盖所述开孔，从而用户在插卡或取卡时，卡本体开孔处的薄片可以避免第二类型的卡相对于卡本体移动而与卡本体形成错位，从而方便用户插卡、取卡，降低插/拔卡过程中损坏卡座的几率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1a为现有技术中卡套的主视图；

图1b为现有技术中图1a所示卡套的后视图；

图1c为现有技术中图1a所示卡套装配上SIM卡小卡后的主视图；

图1d为现有技术中图1c所述装配有SIM卡小卡的卡套的后视图；

图2为本实用新型实施例提供的卡套的各组成部分的一种结构示意图

图3为本实用新型实施例提供的卡套的主视图；

图4为本实用新型实施例提供的装配第二类型的卡后卡套的主视图；

图5为本实用新型实施例提供的图3或图4所示卡套的后视图；

图6为本实用新型实施例提供的卡套的各个部分的另一种结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的图6所示卡套的俯视图。

具体实施方式