[实用新型]卡套、组件及电子设备有效
申请号: | 201520574764.1 | 申请日: | 2015-07-31 |
公开(公告)号: | CN204966847U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 薛俊好;朱国华;周雁冰;周敏 | 申请(专利权)人: | 东莞酷派软件技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R13/46;H01R12/71 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 薛娇;王宝筠 |
地址: | 523500 广东省东莞市松山湖高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 电子设备 | ||
1.一种卡套,其特征在于,包括:卡本体和覆盖在所述卡本体上的薄片;其中,
所述卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同,所述卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔,所述卡本体的第一面为绝缘体,当所述第二类型的卡装配到所述开孔处时,所述第二类型的卡具有电路触点的一面与所述第一面处于同一平面;
所述薄片设置在所述卡本体上与所述第一面相对的第二面,并覆盖所述开孔,所述薄片的硬度大于预设阈值。
2.根据权利要求1所述的卡套,其特征在于,所述薄片与所述卡本体通过模内注塑的方式成为一体。
3.根据权利要求1所述的卡套,其特征在于,所述薄片为钢片。
4.根据权利要求1所述的卡套,其特征在于,所述薄片的厚度小于或等于0.1mm。
5.根据权利要求1所述的卡套,其特征在于,所述卡本体包括第一部分和第二部分,所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度,所述开孔设置在所述第二部分,所述薄片设置在所述第二部分,所述第二部分与所述薄片的厚度和等于所述第一部分的厚度。
6.根据权利要求1所述的卡套,其特征在于,所述薄片的尺寸与所述卡本体第二面的尺寸相同。
7.一种组件,包括卡套和第二类型的卡,其特征在于,所述卡套包括:卡本体和覆盖在所述卡本体上的薄片;其中,
所述卡本体的外形与第一类型的卡的外形相同,所述卡本体上设置有用于装配第二类型的卡的开孔,所述卡本体的第一面为绝缘体,当所述第二类型的卡装配到所述开孔处时,所述第二类型的卡具有电路触点的一面与所述第一面处于同一平面;
所述薄片设置在所述卡本体上与所述第一面相对的第二面,并覆盖所述开孔,所述薄片的硬度大于预设阈值。
8.根据权利要求7所述组件,其特征在于,所述薄片与所述卡本体通过模内注塑的方式成为一体。
9.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-6任意一项所述的卡套。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求7或8所述的组件。
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