[实用新型]一种汽车气压表传感器有效

专利信息
申请号: 201520532564.X 申请日: 2015-07-20
公开(公告)号: CN204788767U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 赖嘉涛 申请(专利权)人: 安徽江淮汽车股份有限公司
主分类号: G01L9/04 分类号: G01L9/04
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 王立民;江怀勤
地址: 230601 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 汽车 气压表 传感器
【说明书】:

技术领域

实用新型属于汽车传感器技术领域,特别是指一种用于汽车气压表传感器。

背景技术

卡车制动采用气压制动形式,制动气压值需要在气压表上显示,使驾驶员时刻关注制动气压值大小是否正常。气压表传感器是测量制动气压的关键零部件。

为了控制成本,传统的气压表传感器采用电阻应变式压力传感器:该传感器一般由敏感栅、基底、引线、盖片等组成。敏感栅是一个电阻元件,是电阻应变片感受构件应变的敏感部分。敏感栅用粘合剂将其固定在基底上。基底的作用应保证将构件上应变准确地传递到敏感栅上去。敏感栅利用电桥原理,在不同的压力时,敏感栅变形量不同,电桥输出的电阻值不同。此种传感器由于单纯靠敏感栅变形来改变电阻值,精度较差,使得汽车气压表指示精度也变差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现压力传感器的不足之处,提供一种新的汽车气压表传感器,该传感器能够有效的提高汽车压力表的指示精度。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种汽车气压表传感器,包括有壳体、一级硅芯片、二级处理电路板及密封圈;

所述一级硅芯片、所述二级处理电路板及所述密封圈均设置于所述壳体内;在所述壳体的一端设置有接插头,另一端设置有气孔;

所述一级硅芯片包括有硅芯片外膜;所述硅芯片外膜与所述气孔相对;在所述气孔与所述一级硅芯片之间设置有所述密封圈;所述一级硅芯片与接插头之间设置有所述二级处理电路板;所述一级硅芯片与所述二级处理电路板通过导线连接;

所述二级处理电路板与所述接插头通过导线连接。

所述一级硅芯片包括有惠斯通电桥电路模块。

所述二级处理电路板包括有电源处理模块和主芯片;所述主芯片至少包括有电压信号放大电路模块。

所述主芯片还包括有内部存储器模块。

所述接插头内包括有至少三个接线脚,分别为第一接线脚、第二接线脚及第三接线脚;所述第一接线脚与整车接地线连接;所述第二接线脚与所述主芯片连接;所述第三接线脚分别连接所述主芯片与所述电源处理模块。

本实用新型的有益效果是:

本申请通过在壳体内设置一级硅芯片,并通过一级硅芯片上的硅芯片外膜及惠斯通电桥电路,并且一级芯片将信号输送给二级处理电路板的主芯片进行电压信号放大后输出,有够有效的提高汽车压力表的指示精度。

附图说明

图1为本实用新型传感器结构示意图;

图2为图1的A-A剖视图;

图3为一级硅芯片上的硅芯片外膜结构示意图;

图4为本实用新型接插头及电源处理模块电路原理图;

图5为本实用新型主芯片电路原理图;

图6为本实用新型一级硅芯片电路原理图。

附图标记说明

1壳体,2一级硅芯片,3二级处理电路板,4密封圈,5接插头,6气孔,21硅芯片外膜,22INM接线脚,23INP接线脚,24BDR接线脚,51第一接线脚,52第二接线脚,53第三接线脚,54第四接线脚,U1电源处理模块,U2主芯片。

具体实施方式

以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案,以下的实施例仅是示例性的,仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案,而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。

本实用新型提供一种汽车气压表传感器,如1至图3所示,包括有壳体1、一级硅芯片2、二级处理电路板3及密封圈4;

所述一级硅芯片2、所述二级处理电路板3及所述密封圈4均设置于所述壳体1内;在所述壳体1的一端设置有接插头5,另一端设置有气孔6;

所述一级硅芯片2包括有硅芯片外膜21及惠斯通电桥电路模块;所述硅芯片外膜21与所述气孔6相对;在所述气孔6与所述一级硅芯片2之间设置有所述密封圈4;气压信号通过气孔进入到传感器壳体内,气压信号压迫硅芯片外膜,使硅芯片外膜产生变形,该变形使得惠斯通电桥电路模块的电阻值发生改变,该电阻值的改变使得一级硅芯片的电压发生变化,该电压的变化输出给二级处理电路板。

所述一级硅芯片2与接插头5之间设置有所述二级处理电路板3;所述一级硅芯片2与所述二级处理电路板3通过导线连接;

所述二级处理电路板3与所述接插头5通过导线连接。

所述二级处理电路板3包括有电源处理模块U1和主芯片U2;其中电源处理模块的目的是为传感器提供稳定可靠的供电。所述主芯片U2至少包括有电压信号放大电路模块,主芯片将来自一级硅芯片的电压变化信号放大、调整零位等后进行输出。

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