[实用新型]整合有NFC/RFID天线的触控屏和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯通讯领域，尤其涉及一种整合有NFC/RFID天线的触控屏和电子设备。

背景技术

通讯近场通信技术是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。通讯通信技术的工作频率为13.56MHz。

在目前的触控产品中，触控面板的生产通常使用ITO(氧化铟锡)薄膜，蚀刻出触控线路并增加导线绑定FPC等连接线，或者使用metalmesh(金属网络，金属网格)工艺，完成金属网格的触控和线路连接；天线的生产通常做在FPC上，然后通过胶带粘结到触控屏上，或者其他方式组装在一起，这样至少需要生产触控屏和天线两套产品，并且需要组装工艺，制程相对复杂，成本较高，空间上也需要堆叠触控屏和FPC天线至少两层；需要更多的空间。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是如何解决现有天线与触控屏的结合制程复杂、成本高、空间需求大的缺陷。

为了解决这一技术问题，本实用新型提供了一种整合有NFC/RFID天线的触控屏，包括基板、触控部件、外部线路、天线线路和FPC连接器，所述外部线路设于所述触控部件的外侧，所述触控部件通过所述外部线路连接于FPC连接器，所述天线线路布置于所述触控部件的外侧，所述触控部件、外部线路和天线线路均设于所述基板上，从而使得所述触控部件和天线线路处于基板上的同一层。

可选的，所述触控部件和所述天线线路采用MetalMesh、纳米银、碳纳米管、石墨烯或者纳米银线。

可选的，所述触控部件采用ITO。

可选的，所述天线线路环绕于所述触控部件布置。

可选的，所述天线线路与所述FPC连接器连接。

可选的，所述FPC连接器绑定于所述基板上。

可选的，所述FPC连接器与主PCBA板连接。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括本实用新型提供的整合有NFC/RFID天线的触控屏。

本实用新型将触控屏和天线线路整合到同一件产品上，可以同时生产触控屏和天线，从而简化了产品的生产工艺，并为其他设计提供了更多的空间。进一步的，本实用新型中，所述触控部件、外部线路、天线线路和FPC连接器均设于所述基板上，即生产完成的触控屏，其触控部件和天线线路在同一层，有效节约了空间。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的整合有NFC/RFID天线的触控屏；

图2是本实用新型一实施例中触控屏的侧面示意图；

图中，1-基板；2-触控部件；3-外部线路；4-天线线路；5-FPC连接器。

具体实施方式

以下将结合图1至图2对本实用新型提供的整合有NFC/RFID天线的触控屏和电子设备进行详细的描述，其为本实用新型可选的实施例，可以认为，本领域技术人员在不改变本实用新型精神和内容的范围内，能够对其进行修改和润色。

请参考图1至图2，本实用新型提供了一种整合有NFC/RFID天线的触控屏，包括基板1、触控部件2、外部线路3、天线线路4和FPC连接器5，所述外部线路3设于所述触控部件2的外侧，所述触控部件2通过所述外部线路3连接于FPC连接器5，所述天线线路4布置于所述触控部件2的外侧，所述触控部件2、外部线路3和天线线路4均设于所述基板1上，从而使得所述触控部件2、外部线路3和天线线路4处于基板上的同一层。

所述触控部件2可以采用MetalMesh、纳米银、碳纳米管、石墨烯或者纳米银线。在本实用新型一可选的实施例中，所述触控部件采用metalmesh。即触控部件的结构由Metalmesh制成，中心的触控部件2和周围的外部线路3、天线线路4均为metalmesh工艺；然后绑定FPC连接器5方便连接到PCB。在生产metalmesh线路时，同时加入天线线路，可以是蓝牙，wifi等或者其他频段天线。生产完成的触控屏，触控部件和天线线路同时完成，并且在同一层。

在本实用新型另一可选的实施例中，所述触控部件2采用ITO。触控屏的结构由ITO触控部件通过外围银浆线路连接到外面，然后绑定FPC连接器5方便连接到PCB。在生产外围银浆线路时，同时加入天线线路4，可以是蓝牙，wifi等或者其他频段天线。生产完成的触控屏，触控部件和天线线路在同一层。

在图1示意的实施例中，所述天线线路4环绕于所述触控部件2布置。所述天线线路也与所述FPC连接器5连接。进而实现与主PCBA板的连接，即所述FPC连接器与主PCBA板连接。