[实用新型]用于压缩机的调温装置和换热系统

权利要求书

1.一种用于压缩机的调温装置，其特征在于，包括：

用于与压缩机(10)换热以改变所述压缩机(10)的吸气口温度的半导体制冷器(20)；

至少一根热管(30)，所述热管(30)与所述半导体制冷器(20)换热。

2.根据权利要求1所述的调温装置，其特征在于，所述调温装置还包括基座(40)，所述基座(40)具有容纳腔，所述半导体制冷器(20)设置在所述容纳腔内，所述热管(30)的第一端与所述半导体制冷器(20)换热，所述热管(30)的第二端由所述基座(40)向外伸出。

3.根据权利要求2所述的调温装置，其特征在于，所述调温装置还包括至少一个热传导件(50)，所述热传导件(50)设置在所述容纳腔内，所述半导体制冷器(20)与所述压缩机(10)之间和/或所述半导体制冷器(20)与所述热管(30)之间设置有所述热传导件(50)。

4.根据权利要求3所述的调温装置，其特征在于，所述热传导件(50)是硅胶材料制成的。

5.根据权利要求2所述的调温装置，其特征在于，所述调温装置还包括换热块(60)，所述换热块(60)设置在所述容纳腔内，所述换热块(60)与所述半导体制冷器(20)换热，所述热管(30)的第一端与所述换热块(60)接触换热。

6.根据权利要求3所述的调温装置，其特征在于，所述半导体制冷器(20)与所述热管(30)之间设置有所述热传导件(50)，所述调温装置还包括换热块(60)，所述换热块(60)通过所述热传导件(50)与所述半导体制冷器(20)接触换热，所述热管(30)通过所述换热块(60)与所述热传导件(50)接触换热。

7.根据权利要求5或6所述的调温装置，其特征在于，所述换热块(60)具有插接孔(61)，所述热管(30)的第一端伸入所述插接孔(61)内。

8.根据权利要求7所述的调温装置，其特征在于，所述至少一根热管(30)分为两组热管组，每组所述热管组内具有至少一根所述热管(30)，所述插接孔(61)贯通所述换热块(60)，一组所述热管组由所述插接孔(61)的第一端插入，另一组所述热管组由所述插接孔(61)的第二端插入。

9.根据权利要求1所述的调温装置，其特征在于，所述热管(30)为折弯形。

10.根据权利要求2所述的调温装置，其特征在于，所述基座(40)包括：

底架(41)；

用于保温的周向包围结构(42)，所述周向包围结构(42)设置在所述底架(41)上并围成所述容纳腔。

11.根据权利要求10所述的调温装置，其特征在于，所述底架(41)包括：

基板(411)；

多个限位支脚(412)，所述多个限位支脚(412)围成定位区域，所述周向包围结构(42)位于所述定位区域内。

12.根据权利要求10所述的调温装置，其特征在于，所述基座(40)还包括减震件(43)，所述减震件(43)设置在所述底架(41)的背离所述容纳腔的一侧的表面上。

13.根据权利要求11所述的调温装置，其特征在于，所述基板(411)具有开孔(413)，所述基座(40)还包括减震件(43)，所述减震件(43)设置在所述开孔(413)处。

14.根据权利要求11所述的调温装置，其特征在于，所述基板(411)具有开孔(413)，所述周向包围结构(42)在所述基板(411)所在的平面内的正投影面积小于或等于所述开孔(413)的面积。

15.根据权利要求11所述的调温装置，其特征在于，所述底架(41)还包括多个压缩机脚垫(414)，所述压缩机脚垫(414)设置在所述限位支脚(412)的远离所述基板(411)的一端。

16.一种换热系统，包括压缩机(10)和调温装置，其特征在于，所述调温装置是权利要求1至15中任一项所述的调温装置，且所述压缩机(10)的吸气口位于所述调温装置的热管(30)的热辐射区域内，且所述压缩机(10)的外壳与所述调温装置的半导体制冷器(20)接触换热。

17.根据权利要求16所述的换热系统，其特征在于，所述压缩机(10)的外壳的底部与所述半导体制冷器(20)接触换热。