[实用新型]摄像头模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种摄像头模组。

背景技术

目前的摄像头模组，注塑件、玻璃件等零部件的表面和边角处会产生微小颗粒、粉尘等，外界环境中也会有微小颗粒、粉尘附着在所述零部件的表面，镜头旋入镜筒时螺纹之间的摩擦也会产生微小颗粒、粉尘，在封装和组装过程中，这些颗粒、粉尘一旦脱离所述零部件的表面，落在图像传感器芯片的感光区域上，遮挡进入像素中的光线，会导致摄像头模组成像时产生坏点，降低摄像头模组的封装和组装良率。

所以，为了提高摄像头模组的封装和组装良率，需要一种能够防尘的摄像头模组，使摄像头模组中注塑件、玻璃件等零部件表面的微小颗粒、粉尘无法脱离其表面，不会遮挡摄像头模组的光路，也就不会影响图像传感器芯片的成像。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组，防止杂质颗粒的污染，保证图像传感器芯片的成像质量，提高产品封装和组装良率，改善摄像头模组的整体性能。

本实用新型提供一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述镜筒的内壁部分区域覆盖有胶水；所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中；其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。

优选地，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。

优选地，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述胶水覆盖于镜筒主体的内壁以及镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面。

优选地，所述镜头旋入镜筒主体中，所述镜头与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。

优选地，所述图像传感器芯片置于镜筒框架中，所述图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接。

优选地，所述摄像头模组还包括置于镜筒主体中并且位于镜头与图像传感器芯片之间的玻璃件，所述玻璃件与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。

优选地，所述胶水的厚度为不小于1微米。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优势：

本实用新型的摄像头模组，通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。

附图说明

通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本实用新型某些原理的具体实施方式，本实用新型所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。

图1为本实用新型的摄像头模组的镜筒的正面示意图；

图2为本实用新型的摄像头模组的镜筒的反面示意图；

图3为本实用新型的摄像头模组的镜筒和图像传感器芯片组装后的立体图；

图4为本实用新型的摄像头模组的镜筒和图像传感器芯片组装后的剖视图。

具体实施方式

为了防止杂质颗粒的污染，保证图像传感器芯片的成像质量，提高产品封装和组装良率，改善摄像头模组的整体性能，本实用新型提供一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述镜筒的内壁部分区域覆盖有胶水；所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中；其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。

本实用新型通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。

下面结合说明书附图，采用多个实施例对该实用新型进行具体说明。

参见图1-图4，本实用新型的摄像头模组包含镜头（未示出）、镜筒1和图像传感器芯片2，所述镜筒1的内壁111部分区域覆盖有胶水；所述镜头和图像传感器芯片2装配于镜筒1中；其中，所述镜头旋入镜筒1，所述镜头的下部对应的镜筒内壁111被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁111、图像传感器芯片2形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。