[实用新型]电子元件的导热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子元件的导热/散热结构；特别是指一种应用导热单元、导热箔层、盖体、热管和金属层，以辅助电子元件排出热量的导热结构。

背景技术

应用多个排列的散热片或鳍片组织排出电子零件或计算机中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免宕机，已是一种常用技术。现有产品中存在一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体的手段。例如，中国台湾第86116954号“散热装置鳍片组装方法及其制品”专利案提供了一个典型的实施例。就像本领域技术人员所熟知的，这种技术手段在制造、加工作业及难度上比较麻烦。

现有技术中还存在一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号“散热片的结合构造”、或第94205324号“散热鳍片构造改良”专利案等提供了典型的实施例。

现有技术中还存在一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的技术手段。例如，中国台湾第91213373号“散热片固定结构改良”、第86221373号”组合式散热鳍片结构”、第93218949号”散热片组扣接结构”、或第91208823号”散热鳍片的组合结构”专利案等已提供了可行的实施例。

代表性的来说，这些参考数据显示了有关应用散热结构配置在电子元件方面的结构。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重新设计考虑该散热结构，使其构造不同于现有的散热结构，将可改变它的使用形态。例如，使它的结构设计符合一个精简的条件，或方便于结合，以及具有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用；特别是，进一步配合布置一可产生快速导热作用的金属箔层的结构、增加电子元件的散热面积及/或效率等手段；而这些内容在上述现有技术方案中均未被公开。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子元件的导热结构，其结构、组合简便，具有能够满足成本条件、提高导热效率、提高散热效率和达到均温等优点。本实用新型提供的电子元件的导热结构包括一导热单元，配置在一电子元件上。一具有开口的盖体包覆该电子元件，该导热单元位于盖体内，并且该导热单元的至少局部区域凸设于该开口；导热单元接合有一导热箔层。导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率；以及，一包含有冷却流体的热管组合一金属层，共同设置在该盖体或导热箔层上。因此，该电子元件的热能可经导热单元传导到导热箔层和盖体，并传导经热管迅速扩散至大面积金属层，快速输出散热。

根据本实用新型提供的电子元件的导热结构，该金属层的面积大于该盖体的面积。以及，金属层设有一位于盖体上方的热源区和一连接热源区并形成悬臂型态的区域(或称非热源区)；该金属层设置有至少一柱状物；所述柱状物位于该金属层的非热源区和一电路板之间，以使该柱状物支撑该金属层的非热源区。

根据本实用新型提供的电子元件的导热结构，该电子元件包括会产生废热的电子元件(定义为热源元件)和不会产生废热的电子元件(定义为非热源元件)。该导热单元、导热箔层配合盖体，配置在热源元件上；一副盖体包覆非热源元件。以及，布置热管或金属层通过每一个盖体和副盖体；因此，该热源元件的热能可经导热单元、导热箔层传导到该盖体和副盖体，并且经热管和金属层快速扩散输出；用以建立一依据热源元件、非热源元件的位置，布置盖体(及/或副盖体)、金属层和热管路径，用以增加散热面积或散热范围。

为了达到上述目的，本实用新型提供的电子元件的导热结构包括导热单元、盖体、热管、金属层和导热箔层，其中：

导热单元配置在一电子元件上，导热单元为由可传导热能的材料制成的块状物结构，包含第一端和第二端；

盖体具有一刚性壁，盖体形成一内部空间，该内部空间包覆该电子元件，盖体具有一内壁面、一外壁面和形成在内壁面和外壁面之间的开口，导热单元位于盖体内，并且该导热单元的至少局部区域位于该开口处；

热管包含冷却流体，热管具有第一边、第二边和连接第一边和第二边的侧边；

金属层连接该热管，金属层包含第一面和第二面，热管和金属层其中之一设置在该盖体上；

导热箔层连接导热单元，导热箔层还连接盖体外壁面及内壁面至少其中之一，并对该开口形成电磁封闭，导热箔层为由金属材质制成的一薄层结构，包含第一表面和第二表面，导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。