[实用新型]马达芯片冲压装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及马达零部件的制备装置，特别是涉及一种具有落料机构的马达芯片冲压装置。

背景技术

定子铁芯等马达芯片一般由金属薄片冲压而成。随着技术的进步与发展，冲压装置的精度及表面光滑度越来越高，冲压形成的马达芯片与冲头之间因存在真空吸附力或者油粘等外力，使马达芯片的卸料具有一定难度。虽可在冲压装置上设置顶针等落料机构，但这些现有的机构均使得冲压装置的结构变得复杂，开模成本高，且顶针在运动过程中容易损坏冲压装置的其他结构，造成设备维修成本高。

实用新型内容

基于此，有必要针对马达芯片落料难度大以及现有的落料机构复杂、成本高的问题，提供一种具有落料机构简单且落料方便效率高的马达芯片冲压装置。

一种马达芯片冲压装置，包括上模、与上模对应的下模，以及设置在上、下模之间的脱料板，所述上模设有冲头，所述下模对应冲头设有加工位，所述马达芯片冲压装置还包括设置在下模上的落料机构，所述落料机构包括刮舌以及弹性连接刮舌与下模的弹性件，所述刮舌具有一楔形端，所述刮舌在弹性件的作用下可在垂直冲头移动方向的方向上移动并置于加工位上方，所述楔形端在冲头冲压马达芯片之前用于承载马达芯片，在冲头冲压马达芯片之后位于马达芯片与冲头之间以隔离所述马达芯片和冲头。

本实用新型提供的马达芯片冲压装置对马达芯片进行加工时，先将待加工的马达芯片置于加工位处。在弹性件的作用下，所述刮舌的楔形端沿垂直冲头的移动方向伸出至加工位的上方，马达芯片可承载在该楔形端上。当冲头朝向下模运动时，马达芯片受力传导至刮舌的楔形端，使弹性件被压缩，刮舌沿垂直冲头的移动方向内缩并远离加工位，使马达芯片可通过。待马达芯片通过后，刮舌的楔形端又因弹性件的作用重新回复到加工位的上方。当冲头完成冲压回位时，由于真空吸附等原因，马达芯片可能被吸附在冲头上造成卸料困难。而因为本实用新型提供的楔形端的卡置，当冲头回程时，马达芯片被楔形端阻挡从而与冲头隔离，轻松实现卸料。由于楔形端的移动方向与冲头的移动方向垂直，在落料过程中与传统的顶针设计不同，因而不会对冲压装置的相关构件造成冲击，防止造成损坏。另一方面，落料机构结构简单，不会造成较大的成本负担，利于推广使用。

在其中一个实施例中，所述落料机构还包括固设在下模上的引导件，所述引导件穿设所述刮舌，所述刮舌沿着所述引导件移动。

在其中一个实施例中，所述下模上设置连接板，所述引导件固定在所述连接板上。

在其中一个实施例中，所述引导件穿设所述弹性件，所述弹性件一端固接所述刮舌，另一端固接所述连接板。

在其中一个实施例中，所述刮舌的横截面呈横躺的L形，所述刮舌还具有与楔形端相对的连接端，所述弹性件固接所述连接端。

在其中一个实施例中，所述楔形端包括朝向冲头的斜面，以及朝向下模的平面，所述斜面与平面的连接构成所述楔形端的尖端，所述斜面用于承载冲压之前的马达芯片，所述平面用于剥离冲压之后的马达芯片与冲头。

在其中一个实施例中，所述上模设置上垫板，所述冲头设置在上垫板上。

在其中一个实施例中，所述下模设置下垫板，所述落料机构设置在下垫板上。

在其中一个实施例中，所述下垫板及下模中设置落料孔，所述落料孔对应所述加工位。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的马达芯片冲压装置的主视示意图；

图2为图1所示马达芯片冲压装置中的下模相关结构的俯视示意图；

图3为图1所示马达芯片冲压装置中的虚线圈内结构放大图；

图4与图3类似，示出马达芯片冲压装置在另一状态下的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型一实施例提供的马达芯片冲压装置，用于冲压成型马达芯片50，例如定子铁芯等。该马达芯片冲压装置包括上模10、与上模10对应的下模20、设置在上、下模10、20之间的脱料板30以及设置在下模20上的落料机构40。

所述上模10设有冲头12，冲头12用于冲压去除马达芯片50上的余料，用于成型马达芯片50上的孔洞，或者用于将马达芯片50的部分结构产生既定形变，使马达芯片50成型。

进一步地，所述上模10设置上垫板11，所述冲头12设置在上垫板11上。冲头12可拆卸地设置在上垫板11上，或者冲头12、上垫板11可拆卸地设置在上模10上，可更换冲头12的类型，从而使该马达芯片冲压装置可成型不同的马达芯片50。