[实用新型]一种引线框架固定装置

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种引线框架固定装置。

背景技术

目前在半导体封装工艺中，焊接铝线及铝箔时通常采用压爪将引线框架压合到焊线垫块上，起到固定作用。

图1为现有的引线框架固定装置俯视示意图，图2为图1中所示装置对应的剖视示意图。如图1和图2所示，压爪1将引线框架2压合固定于现有焊线垫块3上，铝线4和铝箔5连接芯片6，压爪1的压着区域会受到芯片6位置、引线框架2结构、焊线(铝线4和铝箔5)位置等影响。

由于器件尺寸较小，任何微小的设计改动都会造成压爪的压着区域的重新设计，成本较高。并且，采用独立压爪压合方式，容易出现压合不牢固而导致焊线脱落，压力过大还容易损伤引线框架，导致引线框架变形而给后续制程造成影响。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提出一种引线框架固定装置，以解决现有的采用压爪进行压合的引线键合装置中，压着区域受限且产品可靠性不高的问题。

本实用新型提供的一种引线框架固定装置，包括：

焊线垫块，用于支撑并固定引线框架；

其中，所述焊线垫块包括至少一个真空孔，用于通过真空吸合方式吸附并固定所述引线框架。

进一步的，所述焊线垫块包括多个真空孔和真空通道；

所述多个真空孔的流通方向与水平面垂直，所述真空通道的流通方向与水平面平行；

所述真空通道与所述多个真空孔连通，用于使所述多个真空孔处于真空状态。

进一步的，所述装置还包括压爪；

所述压爪的末端与所述引线框架压接，用于压合并固定所述引线框架。

进一步的，所述引线框架与所述焊线垫块之间还设有粘接介质。

进一步的，所述粘接介质为胶带。

进一步的，所述装置还包括压爪；

所述压爪的末端与所述引线框架压接，用于压合并固定所述引线框架。

本实用新型提供的引线框架固定装置，包括用于支撑并固定引线框架的焊线垫块，其中，焊线垫块包括至少一个真空孔，用于通过真空吸合方式吸附并固定引线框架。通过采用上述技术方案，通过真空孔进行真空吸附并固定引线框架，真空孔与引线框架背面相接触，相对于压爪固定方式可争取到更多的吸附区域，不会受到芯片和焊线位置等因素的影响，且真空吸附的固定方式更加牢固可靠，并不会对引线框架造成损伤，因而可保证产品良率。

附图说明

图1为现有的引线框架固定装置俯视示意图；

图2为图1中所示装置对应的剖视示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的引线框架固定装置的俯视示意图；

图4为图3中所示装置对应的剖视示意图；

图5为本实用新型实施例二提供的引线框架固定装置的俯视示意图；

图6为图5中所示装置对应的剖视示意图；

图7为本实用新型实施例三提供的引线框架固定装置的剖视示意图；

图8为本实用新型实施例四提供的引线框架固定装置的剖视示意图；

其中：1、压爪；2、引线框架；3、现有焊线垫块；4、铝线；5、铝箔；6、芯片；7、焊线垫块；8、真空孔；9、真空通道；10、粘接介质。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。

实施例一

图3是本实用新型实施例一提供的引线框架固定装置的俯视示意图,图4为图3中所示装置对应的剖视示意图。如图3和图4所示，该装置包括焊线垫块7，用于支撑并固定引线框架2；其中，焊线垫块7包括至少一个真空孔8，用于通过真空吸合方式吸附并固定引线框架2。

优选的，焊线垫块7包括多个真空孔8和真空通道9；多个真空孔8的流通方向与水平面垂直，真空通道9的流通方向与水平面平行；真空通道9与多个真空孔8连通，用于使多个真空孔8处于真空状态。

示例性的，真空通道9可与真空泵连接，由真空泵抽真空使得真空通道9和多个真空孔8处于真空状态。