[实用新型]一种全自动化制程的USB3.1连接器插座

权利要求书

1.一种全自动化制程的USB3.1连接器插座，其特征在于：包括有

一SMT端子模组，该SMT端子模组包括有第一端子埠和镶嵌成型于第一端子埠内的若干SMT端子，该SMT端子前段具有接触部，该SMT端子后段形成有SMT焊脚，其接触部自第一端子埠前端伸出，其SMT焊脚垂直伸出第一端子埠底部并水平弯折延伸露于第一端子埠底部外侧，且SMT端子是在形成前述接触部、SMT焊脚后再直接镶嵌成型于第一端子埠内；以及，该第一端子埠上左、右端部位分别开设有供上EMI片嵌装的上嵌槽；

一DIP端子模组，该DIP端子模组包括有第二端子埠和镶嵌成型于第二端子埠内的若干DIP端子，该DIP端子前段具有接触部，该DIP端子后段形成有DIP焊脚；以及，该第二端子埠上左、右端部位分别开设有供上、下EMI片嵌装的下嵌槽；

一隔板模组，该隔板模组包括舌板本体和镶嵌成型于舌板本体内的隔板；该舌板本体至少包覆于隔板的前段部位，舌板本体具有分别位于隔板前段上、下方的上、下绝缘部，该上、下绝缘部的两侧缘与隔板相应侧缘形状一致，隔板前段两侧缘分别形成有与插头挂钩相锁扣的凹部，上、下绝缘部的两侧缘也形成有对应的凹部，且隔板的凹部内壁凸露于舌板凹部内壁之外；该上绝缘部上凹设有若干上端子槽，该下绝缘部上凹设有若干下端子槽；前述SMT端子模组、隔板模组及DIP端子模组依次上下叠置，前述SMT端子的接触部伸入相应上端子槽内并露于上绝缘部上表面，前述DIP端子的接触部伸入相应下端子槽内并露于下绝缘部下表面；以及，前述隔板中段部位两侧缘形成有供上、下EMI片嵌装的中嵌槽；

一上EMI片，该上EMI片包括有上基板部和自上基板部两侧朝向上绝缘部一体弯折延伸的上卡扣弯折部；其上基板部覆于上绝缘部上，其上卡扣弯折部自上而下依次嵌入上嵌槽、中嵌槽及下嵌槽；

一下EMI片，该下EMI片包括有下基板部和自下基板部两侧朝向下绝缘部一体弯折延伸的下卡扣弯折部；其下基板部覆于下绝缘部上，其下卡扣弯折部自下而上依次嵌入下嵌槽、中嵌槽及上嵌槽；前述上EMI片和下EMI片将SMT端子模组、隔板模组、DIP端子模组一起组装定位成一个内芯整体，且上EMI片、下EMI片及隔板电性连通；

一屏蔽壳，该屏蔽壳包覆于前述内芯整体外部，该屏蔽壳电性连通前述上EMI片、下EMI片及隔板，前述舌板本体外壁与屏蔽壳内壁之间形成有供插头对接的插槽。

2.根据权利要求1所述的全自动化制程的USB3.1连接器插座，其特征在于：所述上、下卡扣弯折部均具有倒勾部，该上卡扣弯折部的倒勾部往上扣于隔板下表面，该下卡扣弯折部的倒勾部往下扣于隔板上表面；

所述上卡扣弯折部的前侧凸设有上限位凸部，所述上卡扣弯折部的后侧凸设有用于加强上卡扣弯折部与上绝缘部之间结合紧密度的上凸点；所述下卡扣弯折部的后侧凸设有下限位凸部，所述下卡扣弯折部的前侧凸设有用于加强下卡扣弯折部与下绝缘部之间结合紧密度的下凸点；

所述上嵌槽均呈L形结构，该上嵌槽包括有上竖向槽和上横向槽，该上横向槽的后段连通于上竖向槽的底端；该下嵌槽包括有下竖向槽和下横向槽，该下横向槽的前段连通于下竖向槽的上端；

前述上卡扣弯折部下端伸入下横向槽后段内部，该上卡扣弯折部的上限位凸部抵于上横向槽内部顶壁上，该上卡扣弯折部的上凸点紧配于上竖向槽内部后侧壁；

前述下卡扣弯折部上端伸入上横向槽前段内部，该下卡扣弯折部的下限位凸部抵于下横向槽内部底壁上，该下卡扣弯折部的下凸点紧配于下竖向槽内部的前侧壁。

3.根据权利要求1所述的全自动化制程的USB3.1连接器插座，其特征在于：所述第一端子埠底部凸设有定位连接柱，该隔板上开设有定位通孔，该第二端子埠顶部凹设有定位连接槽，该定位连接柱依次穿过定位通孔、定位连接槽内。

4.根据权利要求1所述的全自动化制程的USB3.1连接器插座，其特征在于：所述DIP焊脚自第二端子埠后端面往后水平伸出再往下弯折竖直延伸，其露于第二端子埠后端面的水平部位定义为水平部，其往下弯折后竖直延伸部位定义为竖直部；

于第二端子埠后端外侧进一步组装有便于对DIP焊脚定位的定位座，该定位座上开设有若干对应前述DIP焊脚设置的L形槽，其L形槽包括有凹设于定位座顶面的水平槽和连通于水平槽后端的竖直槽，该竖直槽向下贯通定位座底部；前述DIP焊脚的水平部位于相应的水平槽内，并其竖直部自相应的竖直槽伸出。