[实用新型]一种用于封装LED的真空包装机控制系统有效

专利信息
申请号: 201520386412.3 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN204737064U 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 喻银芝 申请(专利权)人: 中山市利光电子有限公司
主分类号: B65B31/02 分类号: B65B31/02;B65B51/10;B65B57/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张海文
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 封装 led 空包 装机 控制系统
【权利要求书】:

1.一种用于封装LED的真空包装机控制系统,其特征在于:包括微处理器控制电路板,所述微处理器控制电路板的输出端连接有抽气电磁阀、热封电磁阀、用于控制热封温度的温度控制电路,所述温度控制电路与加热部件相连,所述加热部件与真空室的气囊紧贴,所述热封电磁阀设置在气囊与大气相通的气路上,所述抽气电磁阀与真空泵相连;所述微处理器控制电路板还连接有用于设置抽气时间、热封加热时间、热封温度以及显示人机操作界面的液晶触摸显示屏。

2.根据权利要求1所述的一种用于封装LED的真空包装机控制系统,其特征在于:所述微处理器控制电路板还连接有可自动保存设置数据的存储装置。

3.根据权利要求1所述的一种用于封装LED的真空包装机控制系统,其特征在于:还包括安装在真空室内的真空检测装置,所述真空检测装置与微处理器控制电路板连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于封装LED的真空包装机控制系统,其特征在于:所述加热部件采用PTC发热体。

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