[实用新型]芯片存放盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及材料包装的技术领域，特别是关于一种芯片存放盒。

背景技术

芯片(IntegratedCircuit，IC)，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件，实现某种特定功能的电路模块。

在液晶显示模块(LiquidCrystalModule，LCM)中，解析出的不良芯片需寄送给厂商进一步分析，现有的做法是将不良芯片取下后存放于用在液晶显示模块产线作业的芯片来料盒中(无开关锁附)，再用美纹胶带封好后寄送厂商。然而，由于芯片来料盒较大，适合存放多颗长度相同的芯片，而不良的芯片通常数量较少(仅为1至2颗)，且长度不一，采用芯片来料盒进行存放不仅寄送不便，还易造成来料盒浪费，此外，芯片来料盒无开关锁附，使得芯片易掉落损坏，而采用胶带对盒盖与盒体之间进行粘附较为繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片存放盒，可用于存放不同尺寸的芯片，且盒体与盒盖可相互锁附。

本实用新型的芯片存放盒，包括盒体与盒盖，该盒体为实心圆柱体，该盒体上间隔开设有若干不同尺寸的容置槽，该若干容置槽沿垂直该盒体横截面的其中一条直径的方向平行排布，该盒盖与该盒体之间可拆卸连接。

进一步地，该盒盖为一侧开口的空心圆柱体，该盒体的侧面设有外螺纹，该盒盖的内侧面设有内螺纹，该盒体与该盒盖之间螺纹连接。

进一步地，该盒盖的外径为3.1cm，该盒盖的内径为2.8cm，该盒体的直径为2.8cm，该盒盖的高度为1.7cm，该盒体的高度为1.5cm。

进一步地，靠近该直径的中心的容置槽的长度大于靠近该直径的两端的容置槽的长度。

进一步地，该盒体上间隔开设有9个容置槽，长度最长的容置槽经过该盒体横截面的圆心，其余容置槽在该长度最长的容置槽的两侧对称分布，且长度梯次递减。

进一步地，该若干容置槽的横截面均为矩形，且每个容置槽的深度等于对应芯片的厚度。

进一步地，该若干容置槽的宽度均为0.2cm，相邻两个容置槽之间的间隔为0.1cm，该若干容置槽的深度均为0.3cm，该长度最长的容置槽的长度为2.6cm。

进一步地，该盒盖的顶部设有一圈第一凸缘，该盒体的底部设有一圈第二凸缘，该第一凸缘与该第二凸缘的侧面设有竖直的凹凸纹路。

进一步地，该第一凸缘的宽度为0.3cm，该第二凸缘的宽度为0.6cm，该第一凸缘与该第二凸缘的高度均为0.5cm。

进一步地，该芯片存放盒还包括缓冲垫，该缓冲垫容纳于该盒盖中，该缓冲垫的两侧表面分别与该盒体和盒盖相抵。

本实用新型的实施例中，盒体上开设有若干不同尺寸的容置槽，可用于容纳不同尺寸的芯片，另外，盒盖与盒体之间可拆卸连接，可将盒盖固定盒体上而避免芯片掉落损坏。

附图说明

图1为本实用新型实施例中芯片存放盒的组装状态示意图。

图2为本实用新型实施例中芯片存放盒的结构分解示意图。

图3为图1中芯片存放盒的盒体沿III-III线的剖面示意图。

图4为图1中芯片存放盒的盒体沿IV-IV线的剖面示意图。

图5为图1中芯片存放盒的盒盖沿V-V线的剖面示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

如图1与图2所示，本实用新型的芯片存放盒包括盒盖11与盒体12，盒盖11与盒体12之间可拆卸连接。在本实施例中，盒体12为实心圆柱体，盒盖11为一侧开口的空心圆柱体，从而使盒盖11形成用于与盒体12配合的空腔113，盒体12的侧壁设有外螺纹121，盒盖11的内侧壁设有内螺纹111，盒盖11套设于盒体12的外部，盒盖11与盒体12之间通过外螺纹121与内螺纹111之间的配合而螺纹连接。可理解的，在本实用新型的其它实施例中，盒盖11与盒体12之间还可通过卡扣等其它方式进行连接，并不以此为限。