[实用新型]低热阻高散热超薄型LED灯

权利要求书

1.一种低热阻高散热超薄型LED灯，其特征在于：包括有LED支架及LED芯片，该LED支架包括有绝缘座和金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔，前述LED芯片收纳于容置凹腔中，该金属支架包括有至少两个导电端子，每个导电端子均具有伸入容置凹腔内的连接部和露于绝缘座外的焊接部，相邻连接部之间形成有间隔槽，每个连接部上开设有定位孔，前述绝缘座镶嵌成型固定于金属支架上，绝缘座底部过胶式穿过间隔槽及各定位孔，连接部的顶面露于容置凹腔底部，连接部的底面露于绝缘座底面。

2.根据权利要求1所述的低热阻高散热超薄型LED灯，其特征在于：所述绝缘座底部的底面与连接部的底面齐平。

3.根据权利要求1所述的低热阻高散热超薄型LED灯，其特征在于：所述定位孔为台阶孔结构，其包括有上下正对的第一孔段和第二孔段，该第一孔段的孔开口尺寸小于第二孔段的孔开口尺寸，该第二孔段的顶面形成有限位台阶面，绝缘座的过胶处受限于该限位台阶面。

4.根据权利要求1所述的低热阻高散热超薄型LED灯，其特征在于：所述间隔槽所对应的相邻连接部侧面呈台阶结构，其侧面包括有第一竖向面、第二竖向面及连接于第一、二竖向面之间的横向台阶面，前述绝缘座的相应过胶处受限于横向台阶面。

5.根据权利要求1所述的低热阻高散热超薄型LED灯，其特征在于：所述容置凹腔底面至绝缘座底面的厚度与连接部的厚度相等。

6.根据权利要求1至5中任何一项所述的低热阻高散热超薄型LED灯，其特征在于：所述导电端子呈平板状结构，其焊接部水平伸出绝缘座侧面，以及，该导电端子的连接部底面及焊接部底面均形成可供焊接的连接面。

7.根据权利要求2所述的低热阻高散热超薄型LED灯，其特征在于：所述连接部的周侧面往外凸设有限位凸缘，限位凸缘裹设于绝缘座内，绝缘座分别限位于限位凸缘的顶、底端面。