[实用新型]柔性电路板有效
| 申请号： | 201520350606.8 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN204859734U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 胡碧兰;陈启平;李铭;饶青;刘志军 | 申请（专利权）人： | 深圳市信义隆通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
基板，包括正面及背向于所述正面设置的反面，所述基板包括本体、第一弯折部及第二弯折部，所述第一弯折部及所述第二弯折部从所述本体的同一侧面突出，且所述第一弯折部与所述第二弯折部间隔设置；
线路层，设置于所述基板的正面；
金手指，设置于所述基板的正面，且一端与所述线路层电连接；及
胶层，设置于所述基板的反面，所述胶层的表面开设有缝隙，所述缝隙位于所述本体与所述第一弯折部的连接处，所述缝隙将所述胶层分成两部分。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述缝隙为斜线。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述缝隙的宽度为0.05mm～0.15mm。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括背胶，所述背胶设置于所述基板的正面，且覆盖于所述本体及所述第二弯折部。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述金手指位于所述第一弯折部上。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述金手指的长度小于所述第一弯折部的长度。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一弯折部与所述本体的连接处设置有第一倒圆角。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一倒圆角的半径小于0.5mm。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二弯折部与所述本体的连接处设置有第二倒圆角。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二倒圆角的半径小于或等于0.5mm。
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