[实用新型]基于双TEC的低漂移激光器温控装置有效

专利信息
申请号: 201520338263.3 申请日: 2015-05-22
公开(公告)号: CN204615150U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 李亮亮;胡学秋;耿学明;吴银伟;武治国;张春萍 申请(专利权)人: 武汉新烽光电科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 武汉宇晨专利事务所 42001 代理人: 李鹏;王敏锋
地址: 430074 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 基于 tec 漂移 激光器 温控 装置
【权利要求书】:

1.基于双TEC的低漂移激光器温控装置,包括同轴激光器(10),其特征在于,还包括通过安装螺栓(1)连接的恒温控制腔上腔体(2)和恒温控制腔下腔体(6),恒温控制腔上腔体(2)和恒温控制腔下腔体(6)之间设置有热沉(4),同轴激光器(10)嵌入安装在热沉(4)上,热沉(4)上还设置有采样电阻,热沉(4)的顶面与第一TEC(3)的制冷面粘接,第一TEC(3)的加热面与恒温控制腔上腔体(2)粘接,热沉(4)的底面与第二TEC(5)的制冷面粘接,第二TEC(5)的加热面与恒温控制腔下腔体(6)粘接。

2.根据权利要求1所述的基于双TEC的低漂移激光器温控装置,其特征在于,所述的采样电阻包括采样电阻R1(9)和采样电阻R2(11),采样电阻R1(9)和采样电阻R2(11)嵌入安装在热沉(4)上。

3.根据权利要求1所述的基于双TEC的低漂移激光器温控装置,其特征在于,所述的同轴激光器(10)与设置在印制板(8)上的激光器接口连接,第一TEC(3)和第二TEC(5)分别与设置在印制板(8)上的TEC驱动模块连接,采样电阻R1(11)和采样电阻R2(9)分别与设置在印制板(8)上的温度检测模块连接。

4.根据权利要求2所述的基于双TEC的低漂移激光器温控装置,其特征在于,所述的采样电阻R1(9)和采样电阻R2(11)为负温度系数的热敏电阻。

5.根据权利要求1所述的基于双TEC的低漂移激光器温控装置,其特征在于,所述的热沉(4)为钨铜。

6.根据权利要求1所述的基于双TEC的低漂移激光器温控装置,其特征在于,所述的热沉(4)的顶面与第一TEC(3)的制冷面之间、第一TEC(3)的加热面与恒温控制腔上腔体(2)之间、热沉(4)的底面与第二TEC(5)的制冷面之间、第二TEC(5)的加热面与恒温控制腔下腔体(6)之间均通过导热硅胶粘接。

7.根据权利要求1所述的基于双TEC的低漂移激光器温控装置,其特征在于,所述的恒温控制腔下腔体(6)与散热片(7)固定连接。

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