[实用新型]三维组装线路板有效
| 申请号: | 201520285917.0 | 申请日: | 2015-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN204669726U | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
| 发明(设计)人: | 张秋丽;陈志文;唐双权;席海龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市同创鑫电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
| 代理公司: | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人: | 龚健 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 三维 组装 线路板 | ||
1.三维组装线路板,其特征在于:包括至少两个硬板、至少一个软板及至少一个连接片;各硬板分别与相应的软板电性连通,使得与同一个软板电性连通的各硬板之间相互电性连接;相互电性连接的两个硬板之间分别连接有至少一个所述连接片;该连接片用于连接两个安装在不同平面内的硬板;该连接片由可弯折的材料制成。
2.根据权利要求1所述的三维组装线路板,其特征在于:各软板内分别固定地穿插有至少两个所述连接片。
3.根据权利要求2所述的三维组装线路板,其特征在于:各软板内的各连接片分别位于软板的两侧,各软板内的连接片相互平行设置。
4.根据权利要求2或3所述的三维组装线路板,其特征在于:各软板内的连接片的两端分别伸出于软板之外;连接片伸出于软板之外的端部与硬板固定。
5.根据权利要求1所述的三维组装线路板,其特征在于:各软板包括一层柔性基层、两层第一铜箔层及两层覆膜层;所述柔性基层的上下表面各自分别与一层第一铜箔层通过胶黏剂固定复合;各覆膜层各自分别覆盖在一层第一铜箔层上,所述覆膜层与相应的硬板固定连接。
6.根据权利要求5所述的三维组装线路板,其特征在于:所述覆膜层由丙烯酸制成。
7.根据权利要求5或6所述的三维组装线路板,其特征在于:所述柔性基层由聚酰亚胺制成。
8.根据权利要求2或3所述的三维组装线路板,其特征在于:各软板包括一层柔性基层、两层第一铜箔层及两层覆膜层;所述柔性基层的上下表面各自分别与一层第一铜箔层通过胶黏剂固定复合;各覆膜层各自分别覆盖在一层第一铜箔层上;所述连接片固定在柔性基层及第一铜箔层之间。
9.根据权利要求1、2或3任一项所述的三维组装线路板,其特征在于:所述硬板包括硬基板层及覆盖在硬基板层上的第二铜箔层;所述硬基板层与相应的软板固定。
10.根据权利要求1、2或3任一项所述的三维组装线路板,其特征在于:所述硬板及软板通过具有金属材料的通孔电性导通。
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