[实用新型]D型封装结构的OCT用微型成像探头有效
| 申请号： | 201520268143.0 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN204636297U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 刘新峰;陶魁园;孟卓;张弢;姜永军;汤黎明;刘铁根;匡皓 | 申请（专利权）人： | 南京沃福曼医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B3/14 | 分类号： | A61B3/14 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 瞿网兰;夏平 |
| 地址： | 210001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 oct 微型 成像 探头 | ||
【权利要求书】：
1.一种D型封装结构的OCT用微型成像探头，包括保护鞘管（1）、光纤探头（2）和封装套（3），光纤探头（2）的主体封装在保护鞘管（1）中，出射端封装在一端与保护鞘管（1）相连的封装套（3）中，其特征是所述的封装套（3）的断面呈D型结构。
2.根据权利要求1所述的D型封装结构的OCT用微型成像探头，其特征是所述的封装套（3）在设定波段处与光纤探头的折射率匹配。
3.根据权利要求1所述的D型封装结构的OCT用微型成像探头，其特征是所述的封装套（3）为对设定波段的光具有强透过性的材料。
4.根据权利要求1所述的D型封装结构的OCT用微型成像探头，其特征是所述封装套（3）和保护鞘管（1）通过胶合、焊接或者热熔的方式相互连接。
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