[实用新型]孔化连接基板电极的压电陶瓷双晶片有效
| 申请号： | 201520256892.1 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN204538087U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 范景波;施立志;潘铁政 | 申请（专利权）人： | 苏州攀特电陶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/047 | 分类号： | H01L41/047;H01L41/09 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 电极 压电 陶瓷 双晶 | ||
【权利要求书】：
1.一种孔化连接基板电极的压电陶瓷双晶片，包括上压电陶瓷晶片（1）、弹性基板（3）和下压电陶瓷晶片（4），所述上压电陶瓷晶片（1）和下压电陶瓷晶片（4）分别贴附于弹性基板（3）两侧，其特征在于：所述上压电陶瓷晶片（1）上带双面电极，包括上压电陶瓷晶片（1）的上表面的反馈电极部分（6）和全电极部分（5）及下表面的全电极（7），所述反馈电极部分（6）和全电极部分（5）中间由绝缘空隙隔开，所述上压电陶瓷晶片（1）位于反馈电极部分（6）区域处设有通孔（2），通孔（2）内填充导电材料并连接上表面的反馈电极部分（6）与下表面的全电极（7），所述全电极（7）与弹性基板（3）上表面相贴。
2.根据权利要求1所述的孔化连接基板电极的压电陶瓷双晶片，其特征在于：所述下压电陶瓷晶片（4）两面电极均为全电极，且下压电陶瓷晶片（4）的上面电极贴于弹性基板（3）的下表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州攀特电陶科技股份有限公司，未经苏州攀特电陶科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520256892.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铅酸蓄电池自锁防脱提手
- 下一篇：一种晶硅太阳能电池氧化设备
